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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 缺陷

降低汽車用PCB缺陷率的六大方法

  • 前言 汽車電子市場是繼電腦、通訊之后PCB的第三大應(yīng)用領(lǐng)域。隨著汽車從傳統(tǒng)意義上的機(jī)械產(chǎn)品，逐步演化、發(fā)展成為智能化、信息化、機(jī)電一體化的高技術(shù)產(chǎn)品，電子技術(shù)在汽車上的應(yīng)用已十分廣泛，無論是發(fā)動(dòng)機(jī)系統(tǒng)
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DLP拼接屏的技術(shù)缺陷

  • DLP拼接大屏作為大屏拼接領(lǐng)域的主力軍，一直被廣泛應(yīng)用于多個(gè)領(lǐng)域。而且，隨著技術(shù)的日漸完善以及人們大屏幕視覺需求的火熱，其應(yīng)用范圍更加寬泛，應(yīng)用環(huán)境也更加廣泛，隨著而來的選購維護(hù)問題也更加復(fù)雜。其實(shí)大屏作
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針對產(chǎn)品的缺陷，三相多功能電能表解決方案誕生

  • 針對產(chǎn)品的缺陷，三相多功能電能表解決方案誕生,背景電能表是用來測量電能的儀表，又稱電度表，火表，電能表，千瓦小時(shí)表，指測量各種電學(xué)量的儀表。目前國內(nèi)的電能表設(shè)計(jì)已經(jīng)走過了由8位MCU向通用DSP甚至專用DSP的變革，通用DSP的應(yīng)用方案的劣勢在于DSP的專業(yè)應(yīng)用
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缺陷對石墨烯電子結(jié)構(gòu)的影響

  • 摘要 基于第一性原理計(jì)算方法，通過密度泛函理論(DFT)和廣義梯度近似(GGA)對本征及含有缺陷的石墨烯超晶胞進(jìn)行了電子結(jié)構(gòu)的計(jì)算，研究了多種缺陷對石墨烯電子結(jié)構(gòu)的影響。研究發(fā)現(xiàn)，多種缺陷均使石墨烯能帶在費(fèi)米能級(jí)
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查找嵌入式軟件設(shè)計(jì)中的缺陷的方法

  • 查找嵌入式軟件設(shè)計(jì)中的缺陷的方法,本文將介紹如何避免那些隱蔽然而常見的錯(cuò)誤，并介紹的幾個(gè)技巧幫助工程師發(fā)現(xiàn)軟件中隱藏的錯(cuò)誤。大部分軟件開發(fā)項(xiàng)目依靠結(jié)合代碼檢查、結(jié)構(gòu)測試和功能測試來識(shí)別軟件缺陷。盡管這些傳統(tǒng)技術(shù)非常重要，而且能發(fā)現(xiàn)大多
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LED芯片封裝缺陷檢測方案

  • 摘要：LED(Light-emitting diode)由于壽命長、能耗低等優(yōu)點(diǎn)被廣泛地應(yīng)用于指示、顯示等領(lǐng)域。可靠性、穩(wěn)定性及高出光率是LED取代現(xiàn)有照明光源必須考慮的因素。

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機(jī)器視覺在光纖端面缺陷檢測中的應(yīng)用

  • 摘要：傳統(tǒng)的光纖端面缺陷檢測用的是人工檢測方式，這種檢測方式效率很低，檢測結(jié)果的主觀性很強(qiáng)。對光纖端面缺陷使用機(jī)器視覺檢測，能極大地提高檢測效率和檢測準(zhǔn)確性。首先將采集到的圖像通過圖像處理二值化，接著
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利用視覺系統(tǒng)來防止PCB缺陷的產(chǎn)生

  • 1、前言　　在現(xiàn)代電子產(chǎn)品世界中，PCB(印刷電路板)是組成電子產(chǎn)品的重要環(huán)節(jié)，很難想象在一臺(tái)電子設(shè)備中有不采用PCB的，所以PCB的質(zhì)量如何將對電子產(chǎn)品能否長期正?？煽抗ぷ鲙矸浅４蟮挠绊憽Ｌ岣?PCB的質(zhì)量是電子
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基于骨架模板配準(zhǔn)的OLED顯示屏斑痕缺陷檢測技術(shù)

  • 針對OLED顯示屏的自動(dòng)化缺陷檢測問題，提出了一種新的檢測方法。首先，基于顯示屏的原圖像，提取其骨架信息，進(jìn)行分塊處理后快速地與模板圖像配準(zhǔn)，通過差影法實(shí)現(xiàn)斑痕缺陷的初次提取。然后通過大津法確定圖像的閾值，將圖像分割并進(jìn)行差影操作后，實(shí)現(xiàn)斑痕缺陷的檢測；最后，通過列舉的實(shí)例，驗(yàn)證了本方法的有效性。
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藍(lán)色發(fā)光二極管晶片制備技術(shù)的一些缺陷

查找嵌入式C語言程序/軟件中的缺陷的多種技術(shù)

  • 查找嵌入式C語言程序/軟件中的缺陷的多種技術(shù),基于模式的靜態(tài)代碼分析、運(yùn)行時(shí)內(nèi)存監(jiān)測、單元測試以及數(shù)據(jù)流分析等軟件驗(yàn)證技術(shù)是查找嵌入式C語言程序/軟件缺陷行之有效的方法。上述技術(shù)中的每一種都能查找出某一類特定的錯(cuò)誤。即便如此，如果用戶僅采用上述技術(shù)
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淺析PCB電鍍純錫缺陷

  • 　　一、前言

    　　在線路板的制作過程中，多數(shù)廠家因考慮成本因素仍采用濕膜工藝成像，從而會(huì)造成圖形電鍍純錫時(shí)難免出現(xiàn)“滲鍍、亮邊(錫薄)”等不良問題的困擾，鑒于此，本人將多年總結(jié)出的鍍純錫工藝
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嵌入式軟件技術(shù)的缺陷查找方法

  • 嵌入式軟件技術(shù)的缺陷查找方法,　　本文將介紹如何避免那些隱蔽然而常見的錯(cuò)誤，并介紹的幾個(gè)技巧幫助工程師發(fā)現(xiàn)軟件中隱藏的錯(cuò)誤。大部分軟件開發(fā)項(xiàng)目依靠結(jié)合代碼檢查、結(jié)構(gòu)測試和功能測試來識(shí)別軟件缺陷。盡管這些傳統(tǒng)技術(shù)非常重要，而且能發(fā)現(xiàn)
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光致發(fā)光技術(shù)在檢測晶體Si太陽電池缺陷的應(yīng)用

  • 引言　　近年來，光伏產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅猛，提高效率和降低成本成為整個(gè)行業(yè)的目標(biāo)。在晶體Si太陽電池的薄片化發(fā)展過程中，出現(xiàn)了許多嚴(yán)重的問題，如碎片、電池片隱裂、表面污染、電極不良等，正是這些缺陷限制了電池的光電
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基于LED芯片封裝缺陷檢測方法研究

  • 摘要：LED(Light-emitting diode)由于壽命長、能耗低等優(yōu)點(diǎn)被廣泛地應(yīng)用于指示、顯示等領(lǐng)域?？煽啃浴⒎€(wěn)定性及高出光率是LED取代現(xiàn)有照明光源必須考慮的因素。 LED(Light-emitting diode)由于壽命長、能耗低等優(yōu)點(diǎn)
  • 關(guān)鍵字： 檢測  方法研究  缺陷  封裝  LED  芯片  基于  
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