美光 文章 進入美光技術社區(qū)
傳蘋果與美光、塔塔集團洽談將采購120億美元印度生產(chǎn)芯片
- 據(jù)印度媒體報導,蘋果正在與美光科技、塔塔集團和其他印度芯片制造商,討論為其本地生產(chǎn)的iPhone 采購半導體。根據(jù)報導,蘋果計劃到2026 年,將其全球26% 的iPhone 生產(chǎn)轉(zhuǎn)移到印度,屆時對當?shù)匕雽w的需求預計將達到120 億美元。如果美光和塔塔集團的部門,到時候能夠生產(chǎn)出所需等級的產(chǎn)品,他們就可以從蘋果這家全球最大的公司獲得大量業(yè)務。蘋果在印度制造的微芯片上的支出可能超過國防、航空和汽車領域任何其他一家公司。 2024 財年,蘋果在印度生產(chǎn)了價值140 億美元的iPhone,占其全球iPhone
- 關鍵字: 蘋果 美光 塔塔集團 印度生產(chǎn)芯片
面向數(shù)據(jù)中心和AI熱門市場 美光推出多類SSD產(chǎn)品
- 隨著數(shù)據(jù)中心特別是AIGC相關的數(shù)據(jù)密集型應用場景對于大容量高性能存儲的需求越來越高,存儲器產(chǎn)品的更新?lián)Q代成為數(shù)據(jù)存儲市場競爭中的必然趨勢。近日,美光科技接連發(fā)布在SSD方面的多個量產(chǎn)信息,重點滿足數(shù)據(jù)中心和AI相關應用對高性能SSD產(chǎn)品的最新需求。 在數(shù)據(jù)中心應用方面,美光推出首款PCIe 5.0數(shù)據(jù)中心SSD—— 9550 SSD,專為高性能細分市場打造,在美光的產(chǎn)品組合中扮演著提供卓越數(shù)據(jù)中心SSD性能的角色,并吸引了眾多云和企業(yè)客戶。人工智能市場的興起,對SSD的性能提出了更高要求,同時提升數(shù)據(jù)中
- 關鍵字: 數(shù)據(jù)中心 AI 美光 SSD
美光將在中國臺灣加碼投資,或聚焦HBM
- 行業(yè)人士消息,美光總裁暨CEO Sanjay Mehrotra在今年7月訪問中國臺灣,將帶來更進一步合作,例如在人工智能(AI)應用扮演重要角色的高帶寬存儲器(HBM)。據(jù)悉,美光將加碼在中國臺灣投資,除制造HBM先進制程外,不排除有機會在中國臺灣創(chuàng)建第二個研發(fā)中心。據(jù)悉,中國臺灣經(jīng)濟部門于2021年5月申請領航企業(yè)研發(fā)深耕計劃(大A+),提出DRAM先進技術暨高帶寬存儲器研發(fā)領航計劃,在中國臺灣設立第一個研發(fā)中心,獲補助47億元新臺幣,將研發(fā)先進制程落腳在中國臺灣生產(chǎn)。2021年,美光在中國臺灣申請
- 關鍵字: 美光 HBM
美光推出全新數(shù)據(jù)中心SSD,性能業(yè)界領先
- 美光科技股份有限公司近日宣布,推出數(shù)據(jù)中心?SSD?產(chǎn)品美光?9550 NVMe? SSD,性能業(yè)界領先,同時具備卓越的?AI?工作負載性能及能效。美光?9550 SSD?集成了自有的控制器、NAND、DRAM?和固件,彰顯了美光深厚的專業(yè)知識和創(chuàng)新能力。該款集成解決方案為數(shù)據(jù)中心運營商帶來了業(yè)界領先的性能、能效和安全性。美光?9550 SSD?憑借?14.0 GB/s?的順序讀取速率和
- 關鍵字: 美光 數(shù)據(jù)中心SSD SSD
美光新內(nèi)存模塊 開始送樣
- 美光18日宣布,該公司多重存取雙列直插式內(nèi)存模塊(MRDIMM)開始送樣,針對內(nèi)存需求高達每DIMM 插槽128GB以上的應用,其效能更勝目前的硅晶穿孔型(TSV)RDIMM。光第一代MRDIMM,與IntelR XeonR 6處理器兼容。美光MRDIMM現(xiàn)已上市,將于2024年下半年開始大量出貨。 美光指出,開始送樣的內(nèi)存是美光MRDIMM系列的第一代產(chǎn)品,實現(xiàn)最高帶寬、最大容量、最低延遲,以及更高的每瓦效能,加速內(nèi)存密集型如虛擬化多租戶、HPC和AI數(shù)據(jù)中心等的工作負載。美光副總裁暨運算產(chǎn)品事業(yè)群總經(jīng)
- 關鍵字: 美光 新內(nèi)存模塊
美光首款M.2 2230 PCIe 4.0 SSD推出
- 美光宣布旗下消費級品牌英睿達推出新款固態(tài)硬盤P310,這也是其首款M.2 2230 PCIe 4.0 SSD,將SSD帶到了最小尺寸的M.2規(guī)格上。據(jù)悉,此次發(fā)布的P310系列,精心準備了1TB與2TB兩種大容量選項,以滿足不同用戶的存儲需求。其核心搭載了美光自主研發(fā)、業(yè)界領先的232層3D QLC NAND閃存技術,這一創(chuàng)新不僅大幅提升了存儲密度,更在性能上實現(xiàn)了質(zhì)的飛躍。具體而言,P310的順序讀取速度高達7100 MB/s,順序?qū)懭胨俣纫策_到了驚人的6000 MB/s,同時,在4K隨機讀寫測試中,分
- 關鍵字: 美光 M.2 2230 PCIe 4.0 SSD
美光MRDIMM創(chuàng)新技術打造最高性能、低延遲主存,為數(shù)據(jù)中心工作負載加速
- 美光科技股份有限公司近日宣布,已出樣多路復用雙列直插式內(nèi)存模塊(MRDIMM)。該款?MRDIMM?將賦能美光客戶應對日益繁重的工作負載,從而最大化計算基礎設施的價值。對于需要每個?DIMM?插槽內(nèi)存超過?128GB?的應用,美光?MRDIMM?提供最高帶寬、最大容量、最低延遲以及更高的每瓦性能,在加速內(nèi)存密集型虛擬化多租戶、高性能計算和?AI?數(shù)據(jù)中心工作負載方面,表現(xiàn)優(yōu)于當前的?TSV RDI
- 關鍵字: 美光 MRDIMM 低延遲主存 數(shù)據(jù)中心
HBM排擠效應 DRAM漲勢可期
- 近期在智慧手機、PC、數(shù)據(jù)中心服務器上,用于暫時儲存數(shù)據(jù)的DRAM價格漲勢停歇,買家拉貨不積極,影響DRAM報價漲勢。 業(yè)者期待,SK海力士、三星及美光前三大廠HBM產(chǎn)能增開,對一般型DRAM產(chǎn)生的排擠效應,加上產(chǎn)業(yè)旺季來臨,可帶動DRAM重啟漲勢。 據(jù)了解,6月指針性產(chǎn)品DDR4 8GB合約價約2.10美元、容量較小的4GB合約價1.62美元左右,表現(xiàn)持平,主要是供需雙方對價格談判,呈現(xiàn)拉鋸狀況。而另一方面,三星新一代HBM3E,據(jù)傳有望通過輝達(NVIDIA)認證,輝達GB200將于2025年放量,其
- 關鍵字: HBM DRAM 美光
全球三大廠HBM沖擴產(chǎn) 明年倍增
- AI應用熱!SK海力士、三星及美光等全球前三大內(nèi)存廠,積極投入高帶寬內(nèi)存(HBM)產(chǎn)能擴充計劃,市場人士估計,2025年新增投片量約27.6萬片,總產(chǎn)能拉高至54萬片,年增105%。 HBM是AI芯片占比最高的零組件,根據(jù)外媒拆解,英偉達H100近3,000美元成本,SK海力士HBM成本就占2,000美元,超過生產(chǎn)封裝。HBM經(jīng)歷多次迭代發(fā)展,進入第四代HBM3和第五代HBM3E,AI芯片相繼采用HBM3E,SK海力士在2023年基本上是壟斷HBM3市場,而2024年HBM3與HBM3E訂單都滿載。美光2
- 關鍵字: SK海力士 三星 美光 HBM
美光發(fā)布2024年可持續(xù)發(fā)展報告,聚焦進展與長期愿景
- 全球內(nèi)存與存儲解決方案領先供應商 Micron Technology Inc.(美光科技股份有限公司)近日發(fā)布了2024 年可持續(xù)發(fā)展報告,詳細介紹了美光在可持續(xù)發(fā)展方面的進展,彰顯了其屢獲殊榮的可持續(xù)發(fā)展成果,并進一步強化了對可持續(xù)發(fā)展和前沿技術的承諾。美光總裁兼首席執(zhí)行官 Sanjay Mehrotra 表示:“美光正在助推技術進步,這將在未來幾年創(chuàng)造新的重大機遇。2024 年可持續(xù)發(fā)展報告彰顯了我們當前的承諾和未來的雄心,即通過技術惠及我們的社區(qū)和地球。通過不懈努力,我們已經(jīng)取得了穩(wěn)步進展,我期待公
- 關鍵字: 美光 可持續(xù)發(fā)展報告
什么是GDDR7內(nèi)存——有關即將推出的圖形VRAM技術
- 什么是 GDDR7 內(nèi)存?它是用于 GPU 的下一代圖形內(nèi)存,例如即將推出的 Nvidia Blackwell RTX 50 系列。它將在未來幾年內(nèi)用于各種產(chǎn)品,為現(xiàn)有的 GDDR6 和 GDDR6X 解決方案提供代際升級,從而提高游戲和其他類型的工作負載的性能。但這個名字下面還有很多事情要做。自從第二代GDDR內(nèi)存(用于“圖形雙倍數(shù)據(jù)速率”)推出以來,這種模式就非常清晰。GDDR(前身為 DDR SGRAM)早在 1998 年就問世了,每隔幾年就會有新的迭代到來,擁有更高的速度和帶寬。當前一代
- 關鍵字: GDDR7 內(nèi)存 圖形VRAM 美光 三星
關于我們 -
廣告服務 -
企業(yè)會員服務 -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473