美國微芯科技公司（microchip 文章進(jìn)入美國微芯科技公司（microchip技術(shù)社區(qū)

Microchip推出全新低功耗FPGA視頻和圖像處理解決方案，助力客戶加速智能嵌入式視覺設(shè)計(jì)

隨著基于視覺的計(jì)算密集型系統(tǒng)在網(wǎng)絡(luò)邊緣的集成度越來越高，現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）正迅速成為下一代設(shè)計(jì)的首選靈活平臺(tái)。除需要高帶寬處理能力之外，這些智能系統(tǒng)還部署在對散熱和功率都有嚴(yán)格限制的小尺寸環(huán)境中。為提升開發(fā)人員的設(shè)計(jì)速度，Microchip今日宣布通過其子公司Microsemi Corporation（美高森美）推出智能嵌入式視覺項(xiàng)目，該項(xiàng)目為使用Microchip低功耗PolarFire? FPGA進(jìn)行智能機(jī)器視覺系統(tǒng)設(shè)計(jì)提供解決方案。新推出的智能嵌入式視覺解決方案增加了新的增強(qiáng)型高速成像接口
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【貝能國際】新型雙條件玻璃破碎檢測方案

玻璃破碎檢測方案已經(jīng)發(fā)展一定年頭，主要用來檢測家庭住宅或商業(yè)樓宇門窗玻璃的破損情況。此類方案也可歸類為一種監(jiān)控設(shè)備，用以提高家庭或商業(yè)環(huán)境的安全性，避免非法進(jìn)入。目前市面上玻璃破碎檢測方案主要分為兩種，其一是檢測敲擊玻璃時(shí)發(fā)出的低頻聲音時(shí)檢測玻璃破碎發(fā)出的高頻聲音；其二為檢測玻璃破碎時(shí)發(fā)出的高頻聲音同時(shí)檢測敲擊玻璃時(shí)產(chǎn)生的震動(dòng)。由于家庭或商業(yè)環(huán)境存在各種聲音，高低頻聲音同時(shí)出現(xiàn)的概率不低，第一種方案會(huì)出現(xiàn)誤報(bào)的問題；第二種方案則必須有傳感器吸附在玻璃上。貝能國際以此需求為牽引，開發(fā)出全新雙條件玻璃破碎檢測
關(guān)鍵字：玻璃破碎檢測方案 Microchip ATSAMG55系列 Infineon數(shù)字硅麥芯片IM69D130 氣壓檢測芯片DPS310 聲音雙檢測方案

Microchip推出新型電容觸摸式控制器，加速汽車觸摸屏EMI認(rèn)證

為解決汽車觸摸屏開發(fā)人員面臨的電磁干擾（EMI）和電磁兼容性（EMC）問題，Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）宣布推出三款全新的maXTouch? 觸摸屏控制器和附加優(yōu)化服務(wù)。新款TD系列觸摸控制器采用全新差分交互信號(hào)采集技術(shù)，可顯著提高觸摸屏的信噪比（SNR），即使在被厚玻璃或塑料覆蓋時(shí)仍可正常工作，同時(shí)也支持駕駛員戴手套多點(diǎn)觸控操作，可支持厚達(dá)4.5毫米聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）材料。
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針對接入型OTN下沉和DCI邊緣化問題，Microchip推出創(chuàng)新解決方案

Microchip通信業(yè)務(wù)部資深產(chǎn)品營銷經(jīng)理郎濤表示：“OTN的接入作為支持?jǐn)?shù)據(jù)中心的互聯(lián)，使我們看到網(wǎng)絡(luò)邊緣化甚至是OTN下沉和數(shù)據(jù)中心的邊緣化趨勢，因?yàn)镺TN往接入側(cè)下沉，給這個(gè)邊緣數(shù)據(jù)中心大量的互聯(lián)提供了可能性?！?/li>
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Microchip助力中國部署全球首個(gè)由光傳送網(wǎng)（OTN）支持的按需分配帶寬服務(wù)

Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）通過其子公司美高森美（Microsemi）發(fā)布了一套以Microchip DIGI OTN系列處理器為基礎(chǔ)的基準(zhǔn)解決方案。該系列處理器曾在中國移動(dòng)完成多家供應(yīng)商產(chǎn)品互聯(lián)互通測試的過程中起到關(guān)鍵作用。中國移動(dòng)目前有能力啟動(dòng)全球首個(gè)按需分配帶寬專線服務(wù)。隨著各項(xiàng)工作持續(xù)向云端轉(zhuǎn)移，政府和企業(yè)客戶可憑借該項(xiàng)服務(wù)靈活、實(shí)時(shí)地對其所需網(wǎng)絡(luò)帶寬進(jìn)行調(diào)整。
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Microchip推出業(yè)界首款太比特以太網(wǎng)PHY，可支持400 GbE的最高密度及FlexE連接

在云服務(wù)供應(yīng)商和電信運(yùn)營商構(gòu)建網(wǎng)絡(luò)的過程中，他們需要通過路由和交換平臺(tái)降低成本、優(yōu)化帶寬，同時(shí)提高容量、安全性和靈活性。Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）今日通過其子公司Microsemi（美高森美）發(fā)布了META-DX1系列以太網(wǎng)PHY器件。這一新型系列產(chǎn)品將1 GbE至400 GbE的以太網(wǎng)接口、 FlexE、MACsec鏈路加密以及納秒精度時(shí)間戳集成于具有太比特容量的單顆芯片中，率先實(shí)現(xiàn)路由和交換功能的融合。
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基于Microchip的低成本高精度電流檢測方案

BMS(Battery Management System)是連接新能源車核心部件電池與整車的橋梁。受益于新能源車的發(fā)展，作為核心部件的BMS也得到了飛速的發(fā)展。BMS根據(jù)控制的結(jié)構(gòu)不同分為主從式BMS和一體機(jī)BMS。無論哪種控制結(jié)構(gòu)，總電流檢測是必不可少的。BMS的電流檢測分為傳統(tǒng)霍爾傳感器檢測方式和分流器的檢測方式。經(jīng)過分析，基于分流器的直接式電流采樣技術(shù)的電流傳感器方案成本更低、精度更高，是汽車和能源存儲(chǔ)系統(tǒng)BMS應(yīng)用的首選。分流器檢測方式之所以成為首選，一方面是由于其較高的測量精度和相對較低的成本
關(guān)鍵字： BMS Bourns CSM2F-8518-L100J32 Microchip

Microchip推出雙核和單核dsPIC 數(shù)碼訊號(hào)控制器系列

隨著高階嵌入式控制應(yīng)用的開發(fā)愈加復(fù)雜，系統(tǒng)開發(fā)人員需要更靈活的選項(xiàng)為系統(tǒng)提供可擴(kuò)展性。為此，Microchip推出全新雙核和單核dsPIC33C數(shù)碼訊號(hào)控制器(DSC)，能夠滿足不斷變化的應(yīng)用需求，在存儲(chǔ)器、工作溫度和功能性安全方面提供更多選擇。
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Microchip推出“COTS - 耐輻射和抗輻射”Arm?內(nèi)核單片機(jī)，助力空間應(yīng)用開發(fā)升級

Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）今日面向航空航天業(yè)，推出首個(gè)基于Arm?內(nèi)核的單片機(jī)——SAMV71Q21RT耐輻射單片機(jī)和SAMRH71抗輻射單片機(jī)，將商用現(xiàn)貨（COTS）技術(shù)的低成本和大型生態(tài)系統(tǒng)優(yōu)勢與宇航級器件可調(diào)節(jié)的防輻射性能相結(jié)合?；谄嚰塖AMV71單片機(jī)打造的SAMV71Q21RT耐輻射單片機(jī)和SAMRH71抗輻射單片機(jī)，采用了廣泛使用的Arm? Cortex?-M7片上系統(tǒng)（SoC），有助于提升空間系統(tǒng)的集成度，在降低成本的同時(shí)提升性能。
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Microchip推出Switchtec PCIe可程式設(shè)計(jì)交換器

隨著下一代開放式超大規(guī)模資料中心規(guī)範(fàn)逐步被全球各地的開發(fā)人員所採用，PCIe交換器的角色十分關(guān)鍵。Microchip Technology Inc.透過其子公司美高森美宣布，其開發(fā)的Switchtec PSX Gen3 PCIe可程式設(shè)計(jì)儲(chǔ)存交換器已被納入騰訊的某個(gè)參考設(shè)計(jì)，並已發(fā)布在開放資料中心委員會(huì)的官網(wǎng)上。
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Switchtec? PCIe可編程交換機(jī)，為中國數(shù)據(jù)中心開發(fā)人員的開放式參考設(shè)計(jì)提供資源整合

　　隨著下一代開放式超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心規(guī)范逐步被全球各地的開發(fā)人員所采用，PCIe交換機(jī)的作用也變得越來越重要。今日，Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)通過其子公司Microsemi Corporation(美高森美)宣布，其開發(fā)的Switchtec? PSX第三代PCIe可編程存儲(chǔ)交換機(jī)已被納入騰訊的某個(gè)參考設(shè)計(jì)，并已發(fā)布在開放數(shù)據(jù)中心委員會(huì)(ODCC)的官網(wǎng)上。開放數(shù)據(jù)中心委員會(huì)由中國頂尖科技公司組建而成，作為該委員會(huì)的聯(lián)合發(fā)起人之一，騰訊將參考設(shè)計(jì)建立在其T
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Microchip推出3.0版MPLAB? Harmony，為PIC?和SAM單片機(jī)提供統(tǒng)一的軟件開發(fā)框架

　　從基本器件配置到基于實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)(RTOS)的設(shè)計(jì)，32位單片機(jī)(MCU)的應(yīng)用在復(fù)雜性和開發(fā)模型方面差異巨大。為幫助開發(fā)人員簡化和調(diào)整設(shè)計(jì)，Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)今日宣布推出最新版本的統(tǒng)一軟件框架MPLAB? Harmony 3.0(v3)，首次為SAM MCU提供支持。其強(qiáng)大的開發(fā)環(huán)境將逐漸增加對Microchip所有32位PIC?和SAM MCU產(chǎn)品的支持，為開發(fā)人員提供更多選擇，以滿足不同的終端應(yīng)用需求。新版本還增加了簡化設(shè)計(jì)的功能，
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Microchip推出全新雙核和單核dsPIC?數(shù)字信號(hào)控制器（DSC）系列，助力打造更大更強(qiáng)的應(yīng)用

　　隨著高端嵌入式控制應(yīng)用的開發(fā)愈加復(fù)雜，系統(tǒng)開發(fā)人員需要更加靈活的選項(xiàng)為系統(tǒng)提供可擴(kuò)展性。為此，Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)今日宣布推出全新雙核和單核dsPIC33C數(shù)字信號(hào)控制器(DSC)，能夠滿足不斷變化的應(yīng)用需求，在存儲(chǔ)器、工作溫度和功能性安全方面提供更多選擇。　　Microchip全新dsPIC33CH512MP508雙核DSC可為程序存儲(chǔ)器需求更大的應(yīng)用提供支持。dsPIC33CK64MP105單核DSC則為要求較小存儲(chǔ)器和體積的應(yīng)用提供了低成本選
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Microchip推出全新SAR ADC系列產(chǎn)品，在惡劣環(huán)境中依然可實(shí)現(xiàn)高速、高分辨率模數(shù)轉(zhuǎn)換

　　Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)今日宣布推出12款全新逐次逼近寄存器(SAR)模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)以及專為新型SAR ADC產(chǎn)品系列設(shè)計(jì)的配套差分放大器，以滿足應(yīng)用市場對更高速度和更高分辨率模數(shù)轉(zhuǎn)換的需求。MCP331x1(D)-xx系列產(chǎn)品專為高溫和高電磁工作環(huán)境而設(shè)計(jì)，其中包括業(yè)界唯一一款符合AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)且采樣速率達(dá)每秒100萬次(Msps)的16位SAR，可為汽車和工業(yè)應(yīng)用提供必不可少的可靠性。MCP6D11差分放大器提供低失真、高精度接口，
關(guān)鍵字： Microchip MCP6D11

Microchip推出全新SAR ADC系列產(chǎn)品，在惡劣環(huán)境中依然可實(shí)現(xiàn)高速、高分辨率模數(shù)轉(zhuǎn)換

　　Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)今日宣布推出12款全新逐次逼近寄存器(SAR)模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)以及專為新型SAR ADC產(chǎn)品系列設(shè)計(jì)的配套差分放大器，以滿足應(yīng)用市場對更高速度和更高分辨率模數(shù)轉(zhuǎn)換的需求。MCP331x1(D)-xx系列產(chǎn)品專為高溫和高電磁工作環(huán)境而設(shè)計(jì)，其中包括業(yè)界唯一一款符合AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)且采樣速率達(dá)每秒100萬次(Msps)的16位SAR，可為汽車和工業(yè)應(yīng)用提供必不可少的可靠性。MCP6D11差分放大器提供低失真、高精度接口，
關(guān)鍵字： Microchip MCP331x1(D)-xx