美國(guó)微芯科技公司（microchip 文章進(jìn)入美國(guó)微芯科技公司（microchip技術(shù)社區(qū)

Microchip收購(gòu)Neuronix AI Labs

Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）近日宣布收購(gòu) Neuronix AI Labs，以進(jìn)一步增強(qiáng)在現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列（FPGA）上部署高能效人工智能邊緣解決方案的能力。Neuronix人工智能實(shí)驗(yàn)室提供神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)稀疏性優(yōu)化技術(shù)，可在保持高精度的同時(shí)，降低圖像分類、目標(biāo)檢測(cè)和語義分割等任務(wù)的功耗、尺寸和計(jì)算量。Microchip的中端PolarFire? FPGA和SoC在低功耗、可靠性和安全功能方面已處于行業(yè)領(lǐng)先地位。完成此次收購(gòu)后，Microchip將能在成本、尺寸和功耗受限的
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Microchip擴(kuò)大與臺(tái)積電合作伙伴關(guān)系，加強(qiáng)半導(dǎo)體制造能力

Microchip Technology（微芯科技公司）近日宣布擴(kuò)大與全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體代工廠臺(tái)積電的合作伙伴關(guān)系，在臺(tái)積電位于日本熊本縣的控股子公司日本先進(jìn)半導(dǎo)體制造公司（JASM）實(shí)現(xiàn)40納米專業(yè)制造能力。該合作伙伴關(guān)系是Microchip建立供應(yīng)鏈韌性的持續(xù)戰(zhàn)略的一部分。其他舉措包括投資更多技術(shù)提高內(nèi)部制造能力和產(chǎn)能，以及與晶圓廠、代工廠、封裝、測(cè)試和OSAT等合作伙伴建立更多的地理多樣性和冗余性。Microchip全球制造和技術(shù)高級(jí)副總裁Michael Finley表示：“Microchip致力于提
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Microchip MCP8021/2三相無刷直流（BLDC）功率模塊：高效穩(wěn)定，功能豐富的電機(jī)控制解決方案

無刷直流（BLDC）電機(jī)憑借其出色的性能表現(xiàn)，成為了眾多應(yīng)用領(lǐng)域的優(yōu)選方案。無刷直流功率模塊作為BLDC電機(jī)的核心組件，對(duì)于其高效、穩(wěn)定的工作起到了至關(guān)重要的作用。首先，我們來了解一下BLDC電機(jī)的基本原理。與傳統(tǒng)的有刷直流電機(jī)不同，BLDC電機(jī)通過電子換向器替代了碳刷，從而消除了碳刷換向所帶來的電磁干擾、噪聲大、壽命短等問題。BLDC電機(jī)在工作時(shí)，需要根據(jù)轉(zhuǎn)子位置確定磁極磁場(chǎng)的方向，從而控制電流的方向和大小，使得電機(jī)能夠平穩(wěn)、高效地運(yùn)行。而BLDC功率模塊，正是實(shí)現(xiàn)這一控制過程的關(guān)鍵部件。它主要由功率部
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Microchip推出AVR DU系列USB單片機(jī)，支持增強(qiáng)型代碼保護(hù)和高達(dá)15W 的功率輸出

通用串行總線（USB）接口在嵌入式設(shè)計(jì)中的優(yōu)勢(shì)包括與各種設(shè)備的兼容性、簡(jiǎn)化的通信協(xié)議、現(xiàn)場(chǎng)更新能力和供電能力。為了幫助將這一功能輕松集成到嵌入式系統(tǒng)中，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）推出了AVR? DU系列單片機(jī)。作為集成USB連接的下一代Microchip 8位MCU，AVR DU系列的設(shè)計(jì)旨在提供比以往版本更強(qiáng)的安全功能和更高的功率輸出。Microchip負(fù)責(zé)8 位MCU事業(yè)部的副總裁Greg Robinson表示：“USB是電子設(shè)備的標(biāo)準(zhǔn)通信協(xié)議和電源輸出方案。M
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Microchip推出提供Kudelski IoT keySTREAM服務(wù)的ECC608 TrustMANAGER

從智能恒溫器、虛擬助理技術(shù)和數(shù)字門鎖等家居用品到醫(yī)療和工業(yè)應(yīng)用，全世界都在依賴互聯(lián)的物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)，因此對(duì)嵌入式系統(tǒng)可靠網(wǎng)絡(luò)安全的需求空前高漲。為了提高物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的安全性并簡(jiǎn)化設(shè)置和管理，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）在其可信平臺(tái)器件、服務(wù)和工具產(chǎn)品系列中增加了ECC608 TrustMANAGER和Kudelski IoT keySTREAM軟件即服務(wù) （SaaS）。ECC608 TrustMANAGER 通過 keySTREAM 在現(xiàn)場(chǎng)管理和更新安全證書，而不是局限于在
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Microchip推出容量更大、速度更快的串行SRAM產(chǎn)品線

為滿足客戶對(duì)更大更快的 SRAM 的普遍需求，Microchip Technology（微芯科技公司）擴(kuò)展了旗下串行SRAM產(chǎn)品線，容量最高可達(dá)4 Mb，并將串行外設(shè)接口/串行四通道輸入/輸出接口（SPI/SQI?）的速度提高到143 MHz。新產(chǎn)品線包括提供2 Mb和4 Mb兩種不同容量的器件，旨在為傳統(tǒng)的并行SRAM產(chǎn)品提供成本更低的替代方案，并在SRAM存儲(chǔ)器中包含可選的電池備份切換電路，以便在斷電時(shí)保留數(shù)據(jù)。并行RAM需要大型封裝和至少26-35個(gè)單片機(jī)（MCU）I/O接口，而Microchip串
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Microchip推出CEC1736實(shí)時(shí)平臺(tái)信任根器件，進(jìn)一步擴(kuò)展TrustFLEX系列

隨著技術(shù)和網(wǎng)絡(luò)安全標(biāo)準(zhǔn)的不斷發(fā)展，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）通過其CEC1736 TrustFLEX器件可幫助客戶更容易獲得嵌入式安全解決方案。CEC1736 Trust Shield系列是基于單片機(jī)的平臺(tái)信任根解決方案，可為數(shù)據(jù)中心、電信、網(wǎng)絡(luò)、嵌入式計(jì)算和工業(yè)應(yīng)用提供網(wǎng)絡(luò)彈性。作為TrustFLEX平臺(tái)的一部分，這些器件已進(jìn)行了部分配置，并配備Microchip簽名的Soteria-G3固件，從而縮短了集成平臺(tái)信任根所需的開發(fā)時(shí)間。這些器件還有助于快速跟蹤所需的
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Microchip發(fā)布符合Qi v2.0標(biāo)準(zhǔn)且基于dsPIC33的參考設(shè)計(jì)

隨著包括汽車業(yè)在內(nèi)的主要充電器制造商致力于實(shí)施Qi? v2.0（Qi2）標(biāo)準(zhǔn)，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）近日發(fā)布了一款Qi 2.0雙板無線電源發(fā)射器參考設(shè)計(jì)。該Qi2參考設(shè)計(jì)采用單個(gè)dsPIC33數(shù)字信號(hào)控制器（DSC），可提供高效控制以優(yōu)化性能。無線充電聯(lián)盟（WPC）最近發(fā)布了新版Qi2標(biāo)準(zhǔn)，其主要特點(diǎn)是引入了磁功率協(xié)議（MPP），支持發(fā)射器和接收器之間磁吸對(duì)準(zhǔn)。DSC軟件架構(gòu)靈活，可通過一個(gè)控制器支持Qi 2.0的MPP和擴(kuò)展功率協(xié)議（EPP）兩種配置。使用Qi
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解決ORAN基礎(chǔ)設(shè)施中面臨的網(wǎng)絡(luò)同步挑戰(zhàn)

開放式無線接入網(wǎng)絡(luò)（ORAN）技術(shù)的市場(chǎng)規(guī)模及其在實(shí)施5G服務(wù)中的作用呈現(xiàn)出快速增長(zhǎng)的潛力。各大移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商（MNO）都在尋求更低的成本、更高的靈活性以及避免供應(yīng)商鎖定的能力。這些優(yōu)勢(shì)可通過采用多家供應(yīng)商的可互操作技術(shù)來實(shí)現(xiàn)。運(yùn)營(yíng)商也可以從實(shí)時(shí)性能中受益。ORAN代表著無線接入網(wǎng)絡(luò)（RAN）演進(jìn)的最新進(jìn)展，RAN始于1979年1G的推出。2G于1991年推出，3G于2001年推出。4G長(zhǎng)期演進(jìn)（LTE）服務(wù)于2009年首次面世，并引入了分組交換。在其部署過程中，開始使用多輸入多輸出（MIMO）天線陣列，
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Microchip發(fā)布PIC16F13145系列MCU，促進(jìn)可定制邏輯的新發(fā)展

—— 新型可配置邏輯模塊（CLB）提供量身定制的硬件解決方案，有助于消除對(duì)外部邏輯元件的需求發(fā)布于2024年1月25日為了滿足嵌入式應(yīng)用日益增長(zhǎng)的定制化需求，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）推出PIC16F13145系列單片機(jī)（MCU），提供量身定制的硬件解決方案。該系列MCU配備了全新的獨(dú)立于內(nèi)核的外設(shè)（CIP），即可配置邏輯電路模塊，可直接在MCU內(nèi)創(chuàng)建基于硬件的定制組合邏輯功能。由于集成到MCU，CLB使設(shè)計(jì)人員能夠優(yōu)化嵌入式控制系統(tǒng)的速度和響應(yīng)時(shí)間，無需外部邏輯元
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多通道優(yōu)先級(jí)放大器的設(shè)計(jì)與應(yīng)用

圖1所示的模擬優(yōu)先級(jí)放大器最初是作為多輸出電源的一部分進(jìn)行設(shè)計(jì)，其中穩(wěn)壓操作基于最高優(yōu)先級(jí)通道的電壓。該放大器的另一個(gè)應(yīng)用是帶電子節(jié)氣門控制的引擎控制系統(tǒng)，其中引擎需要對(duì)多個(gè)輸入命令中優(yōu)先級(jí)最高的一個(gè)作出響應(yīng)。圖1. 輸入優(yōu)先級(jí)放大器提供的輸出對(duì)應(yīng)的是四個(gè)輸入中具有最大正值的一個(gè)。雖然該電路響應(yīng)正輸入，但通過反轉(zhuǎn)二極管的方向和重新配置電源即可響應(yīng)負(fù)輸入。在該電路中，具有最大正值輸出的放大器通過放大器輸出中的正向偏置二極管來控制負(fù)反饋路徑。它通過R1、R2、R3或R4（具體取決于哪個(gè)
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Microchip推出業(yè)界首款提供高達(dá)25 Gbps高速網(wǎng)絡(luò)接口的主時(shí)鐘產(chǎn)品TimeProvider? 4500系列

2024年2月20日消息，5G電信、電力設(shè)施和交通等關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施細(xì)分市場(chǎng)的運(yùn)營(yíng)商需要利用能夠提供更高處理速度和高精度時(shí)間源的技術(shù)不斷升級(jí)網(wǎng)絡(luò)，同時(shí)需要這些技術(shù)不依賴于GPS、GALILEO 和 QZSS 等全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng) （GNSS）星群。為了向網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商提供可用于分發(fā)高精度時(shí)間的地面替代方案，Microchip（微芯科技公司）今日宣布推出新型TimeProvider? 4500主時(shí)鐘產(chǎn)品。這是一種硬件計(jì)時(shí)平臺(tái)，可提供高達(dá)25 Gbps 的高速網(wǎng)絡(luò)接口，并實(shí)現(xiàn)小于1納秒的精確時(shí)間精度。Time
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MICROCHIP發(fā)布2024財(cái)年第三季度財(cái)報(bào)

2024財(cái)年第三季度（2023年10月1日至2023年12月31日）財(cái)報(bào)：- 凈銷售額為17.66億美元，環(huán)比下降21.7%，同比下降18.6%。我司于 2024 年 1 月 8 日提供的初步凈銷售額結(jié)果顯示預(yù)計(jì)凈銷售額將環(huán)比下降 22%。- 按照GAAP準(zhǔn)則，毛利率為63.4%；營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為5.294億美元，占凈銷售額的比重為30.0%；凈利潤(rùn)為4.192億美元；攤薄后每股收益為0.77美元。我司于2023年11月2日發(fā)布的GAAP攤薄后每股收益的預(yù)期值為0.68美元至0.76美元。-
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淺談因電遷移引發(fā)的半導(dǎo)體失效

前言半導(dǎo)體產(chǎn)品老化是一個(gè)自然現(xiàn)象，在電子應(yīng)用中，基于環(huán)境、自然等因素，半導(dǎo)體在經(jīng)過一段時(shí)間連續(xù)工作之后，其功能會(huì)逐漸喪失，這被稱為功能失效。半導(dǎo)體功能失效主要包括：腐蝕、載流子注入、電遷移等。其中，電遷移引發(fā)的失效機(jī)理最為突出。技術(shù)型授權(quán)代理商Excelpoint世健的工程師Wolfe Yu在此對(duì)這一現(xiàn)象進(jìn)行了分析。?1、?背景從20世紀(jì)初期第一個(gè)電子管誕生以來，電子產(chǎn)品與人類的聯(lián)系越來越緊密，特別是進(jìn)入21世紀(jì)以來，隨著集成電路的飛速發(fā)展，人們對(duì)電子產(chǎn)品的需求也變得愈加豐富。隨著電子
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Microchip推出基于dsPIC? DSC的新型集成電機(jī)驅(qū)動(dòng)器將控制器、柵極驅(qū)動(dòng)器和通信整合到單個(gè)器件

為了在空間受限的應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)高效、實(shí)時(shí)的嵌入式電機(jī)控制系統(tǒng)，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）推出基于dsPIC?數(shù)字信號(hào)控制器（DSC）的新型集成電機(jī)驅(qū)動(dòng)器系列。該系列器件在一個(gè)封裝中集成了dsPIC33 數(shù)字信號(hào)控制器（DSC）、一個(gè)三相MOSFET柵極驅(qū)動(dòng)器和可選LIN 或 CAN FD 收發(fā)器。這種集成的一個(gè)顯著優(yōu)勢(shì)是減少電機(jī)控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)的元件數(shù)量，縮小印刷電路板（PCB）尺寸，并降低復(fù)雜性。該系列器件的支持資源包括開發(fā)板、參考設(shè)計(jì)、應(yīng)用筆記和 Microchip
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