首頁　 資訊　 商機 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊 　 Datasheet　 100例 　 活動中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> 聯(lián)合仿真

單片機軟硬件聯(lián)合仿真解決方案

  • 作者Email: goldbull.nease.net 摘要：本文介紹一種嵌入式系統(tǒng)仿真方法，通過一種特殊設(shè)計的指令集仿真器ISS將軟件調(diào)試器軟件Keil uVision2和硬件語言仿真器軟件Modelsim連接起來，實現(xiàn)了軟件和硬件的同步仿真。 關(guān)
  • 關(guān)鍵字： 單片機  軟硬件  聯(lián)合仿真  

基于單片機軟硬件聯(lián)合仿真

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
  • 關(guān)鍵字： 單片機  聯(lián)合仿真  ModelSim  ISS  

基于C++TCL PLI聯(lián)合仿真下的芯片驗證方法研究

  • 0 引 言
    當今社會，芯片技術(shù)與人們的生活密切相關(guān)，在各種電子產(chǎn)品中都有芯片的身影，而且，它們往往是電子產(chǎn)品關(guān)鍵的核心技術(shù)。制造芯片的流程非常復雜而且資源投入巨大，保證芯片的設(shè)計質(zhì)量非常重要。驗證工
  • 關(guān)鍵字： TCL  PLI  聯(lián)合仿真  方法研究    
共4條 1/1 1

聯(lián)合仿真介紹

您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條聯(lián)合仿真!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對聯(lián)合仿真的理解，并與今后在此搜索聯(lián)合仿真的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473