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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 背面供電

臺(tái)積電、英特爾、三星，背面供電技術(shù)大比拼

  • 力拼先進(jìn)制程市場(chǎng)。
  • 關(guān)鍵字： 背面供電  

晶圓的另一面:背面供電領(lǐng)域的最新發(fā)展

  • 在我從事半導(dǎo)體設(shè)備的職業(yè)生涯之初，晶圓背面是個(gè)麻煩問(wèn)題。當(dāng)時(shí)發(fā)生了一件令我記憶深刻的事：在晶圓傳送的過(guò)程中，幾片晶圓從機(jī)器人刀片上飛了出來(lái)。收拾完殘局后，我們想到，可以在晶圓背面沉積各種薄膜，從而降低其摩擦系數(shù)。放慢晶圓傳送速度幫助我們解決了這個(gè)問(wèn)題，但我們的客戶(hù)經(jīng)理不太高興，因?yàn)樗麄儾坏貌幌蚩蛻?hù)解釋由此導(dǎo)致的產(chǎn)量減少的原因。盡管初識(shí)晶圓背面的過(guò)程不太順利，但當(dāng)2010年代早期Xilinx Virtex-7系列FPGA發(fā)布時(shí)，我開(kāi)始更加關(guān)注這個(gè)領(lǐng)域。Xilinx的產(chǎn)品是首批采用“堆疊硅互連技術(shù)”的異構(gòu)集成
  • 關(guān)鍵字： 晶圓  背面供電  泛林  

又一芯片巨頭宣布背面供電技術(shù)突破

  • 在背面供電技術(shù)上，臺(tái)積電似乎沒(méi)有領(lǐng)先。
  • 關(guān)鍵字： 背面供電  
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背面供電介紹

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