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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 脈沖電鍍

脈沖電鍍電源的工作原理及技術(shù)研究

  • 前言脈沖電鍍是通過(guò)槽外控制方法改善鍍層質(zhì)量的一種強(qiáng)有力的手段,相比于普通的直流電鍍鍍層,其具有...
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直流和脈沖電鍍Cu互連線的性能比較

  • 針對(duì)先進(jìn)納米Cu互連技術(shù)的要求,比較了直流和脈沖兩種電鍍條件下Cu互連線的性能以及電阻率、織構(gòu)系數(shù)、晶粒大小和表面粗糙度的變化。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明,在相同電流密度條件下,脈沖電鍍所得cu鍍層電阻率較低,表面粗糙度較小,表面晶粒尺寸和晶粒密度較大,而直流電鍍所得鍍層(111)晶面的擇優(yōu)程度優(yōu)于脈沖。在超大規(guī)模集成電路Cu互連技術(shù)中,脈沖電鍍將有良好的研究應(yīng)用前景。
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脈沖電鍍介紹

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