自研基帶 文章 進入自研基帶技術社區(qū)
蘋果自研基帶不順?高通確認拿下明年iPhone芯片大單
- 高通11月2日發(fā)布財報時發(fā)表評論稱,該公司原計劃在2023年僅為新iPhone提供大約20%的5G基帶芯片,但現(xiàn)在預計將保持目前的供應水平。該聲明表明,蘋果明年的機型不會采用自己的自研基帶設計,高通將在2023年繼續(xù)為“絕大多數(shù)”iPhone提供基帶芯片。蘋果在2019年與高通達成和解,并同意在可預見的未來在iPhone中使用高通的基帶芯片。同時,蘋果開始致力于打造自己的手機基帶芯片。值得一提的是,今年7月,知名蘋果分析師郭明錤就曾爆料稱,蘋果5G基帶芯片的研發(fā)可能已經(jīng)失敗,高通仍將是2023款iPhon
- 關鍵字: 蘋果 自研基帶 高通 iPhone
共1條 1/1 1 |
自研基帶介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條自研基帶!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對自研基帶的理解,并與今后在此搜索自研基帶的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對自研基帶的理解,并與今后在此搜索自研基帶的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業(yè)會員服務 -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473