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芯動半導(dǎo)體與與意法半導(dǎo)體達(dá)成SiC合作

  • 3月13日消息，日前，芯動半導(dǎo)體官微宣布，已與意法半導(dǎo)體簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將就SiC芯片業(yè)務(wù)展開合作。此次與意法半導(dǎo)體就SiC芯片業(yè)務(wù)簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，也將進(jìn)一步推動長城汽車垂直整合，穩(wěn)定供應(yīng)鏈發(fā)展。公開資料顯示，芯動半導(dǎo)體于2022年11月成立于江蘇無錫，由長城汽車與穩(wěn)晟科技合資成立，以開發(fā)第三代功率半導(dǎo)體SiC模組及應(yīng)用解決方案為目標(biāo)。目前，芯動半導(dǎo)體位于無錫的第三代半導(dǎo)體模組封測制造基地項目已完成建設(shè)。該項目總投資8億元，規(guī)劃車規(guī)級模組年產(chǎn)能為120萬套，預(yù)計本月正式量產(chǎn)。除了碳化硅模塊外，芯動
  • 關(guān)鍵字： ST  芯動  碳化硅  

2023高端集成電路IP技術(shù)研討會·北京站，芯動邀您共聚！

  • 數(shù)字時代，隨著云計算、5G、汽車電子、AIoT、智能終端的驅(qū)動，先進(jìn)工藝芯片和封裝迎來爆發(fā)，對性能及智能、安全性、可靠性都有極高要求。高帶寬、高延展性的IP模塊，也成為后摩爾SoC系統(tǒng)性能提升的關(guān)鍵，對計算、存儲、連接等核心產(chǎn)品的實現(xiàn)與迭代至關(guān)重要。目前業(yè)界最前沿的DDR、SerDes和Chiplet等熱門高速接口技術(shù)的挑戰(zhàn)和發(fā)展趨勢如何，又如何助力設(shè)計企業(yè)突破性能瓶頸？從DDR5/4、LPDDR5/5X到GDDR6/6X、 HBM2e/3，以及PCIe5/6、USB3.2/4等多標(biāo)準(zhǔn)SerDes，再到高
  • 關(guān)鍵字： 高端集成電路IP  芯動  

芯動科技高性能計算“三件套”IP解決方案行業(yè)領(lǐng)先，滿足新一代SoC帶寬需求

  • 數(shù)字化時代，數(shù)據(jù)存儲、計算、傳輸和應(yīng)用需求成為新的驅(qū)動力，云服務(wù)、高性能計算等高端芯片都離不開底層IP的加持，其中尤以DDR技術(shù)、Chiplet、高速 SerDes為重中之重。面向HPC常用的CPU/GPU/DPU/NPU等高算力SoC場景，芯動科技推出以高性能計算“三件套”為核心的共性IP平臺。芯動高性能計算“三件套”包括全球頂尖的全系高端DDR系列、首個兼容UCIe標(biāo)準(zhǔn)的Innolink? Chiplet系列、國內(nèi)領(lǐng)先的SerDes（PCIe6/5）系列，可全棧式協(xié)助客戶優(yōu)化高性能計算、AI和圖形應(yīng)用
  • 關(guān)鍵字： 芯動  IP解決方案  SoC帶寬  
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