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IPD芯片出貨量超10億顆，芯和半導(dǎo)體亮相IMS2022

國(guó)內(nèi)EDA、IPD行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體于正在美國(guó)丹佛舉行的2022年IMS展會(huì)上宣布，其IPD芯片累計(jì)出貨量已首超10億顆。芯和半導(dǎo)體在集成無(wú)源器件IPD 和系統(tǒng)級(jí)封裝SiP 設(shè)計(jì)領(lǐng)域積累了超過(guò)十年的開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)和成功案例，結(jié)合虛擬IDM模式，構(gòu)建了芯和無(wú)源器件IPD平臺(tái)。基于IPD技術(shù)的一致性高、可集成性強(qiáng)、尺寸小、高度低、可靠性高、成本低、可定制化、性能優(yōu)越、引腳布局靈活性等優(yōu)勢(shì)，芯和無(wú)源器件IPD平臺(tái)提供了覆蓋濾波器、多工器、耦合器、巴倫、阻容網(wǎng)絡(luò)、匹配網(wǎng)絡(luò)、高密度電容等無(wú)源器件從仿真模型到產(chǎn)品實(shí)物
關(guān)鍵字：芯和 IPD

“全球知名半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究機(jī)構(gòu)Yole Développement，一直以來(lái)因其對(duì)射頻前端市場(chǎng)的權(quán)威研究和預(yù)測(cè)，成為引領(lǐng)行業(yè)的風(fēng)向標(biāo)。最近幾年，Yole對(duì)芯和半導(dǎo)體的關(guān)注持續(xù)升溫：2019年Yole在“5G's Impact on RF Front-End Module and Connectivity for Cell Phones 2019" 報(bào)告中首次把芯和定位為全球IPD濾波器領(lǐng)先供應(yīng)商；2020年在"Thin-Film Integrated Passive Device
關(guān)鍵字：芯和 IPD 射頻前端

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