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應(yīng)對(duì)傳統(tǒng)摩爾定律微縮挑戰(zhàn)需要芯片布線和集成的新方法

  • 從計(jì)算機(jī)行業(yè)的早期開始,芯片設(shè)計(jì)人員就對(duì)晶體管數(shù)量的需求永無止境。英特爾于1971年推出了具有2,300個(gè)晶體管的4004微處理器,激發(fā)了微處理器革命;到了今天,主流CPU已有數(shù)百億的晶體管。在過去多年的發(fā)展中,技術(shù)的變革在于——如何將更高的晶體管預(yù)算轉(zhuǎn)化為更好的芯片和系統(tǒng)。在 2000 年代初期的丹納德微縮時(shí)代,縮小的晶體管推動(dòng)了芯片功率(Power)、性能(Performance)和面積成本(Area-cost)即PPAC的同步改進(jìn)。設(shè)計(jì)人員可以提高單核CPU的運(yùn)行速度,以加速現(xiàn)有軟件應(yīng)用程序的性能,
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芯片布線介紹

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