芯片布線 文章 進入芯片布線技術(shù)社區(qū)

應(yīng)對傳統(tǒng)摩爾定律微縮挑戰(zhàn)需要芯片布線和集成的新方法

• 從計算機行業(yè)的早期開始，芯片設(shè)計人員就對晶體管數(shù)量的需求永無止境。英特爾于1971年推出了具有2,300個晶體管的4004微處理器，激發(fā)了微處理器革命；到了今天，主流CPU已有數(shù)百億的晶體管。在過去多年的發(fā)展中，技術(shù)的變革在于——如何將更高的晶體管預(yù)算轉(zhuǎn)化為更好的芯片和系統(tǒng)。在 2000 年代初期的丹納德微縮時代，縮小的晶體管推動了芯片功率（Power）、性能（Performance）和面積成本（Area-cost）即PPAC的同步改進。設(shè)計人員可以提高單核CPU的運行速度，以加速現(xiàn)有軟件應(yīng)用程序的性能，
• 關(guān)鍵字： 應(yīng)用材料  摩爾定律  微縮挑戰(zhàn)  芯片布線