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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 芯片標(biāo)準(zhǔn)

芯片行業(yè)制定標(biāo)準(zhǔn)的背后

  • 盡管半導(dǎo)體設(shè)計(jì)取得了長(zhǎng)足的進(jìn)步,整個(gè)行業(yè)的工作規(guī)模也達(dá)到了驚人的程度,但在標(biāo)準(zhǔn)委員會(huì)會(huì)議上,情況卻沒有多大變化。一位 91 歲高齡的退休工程師提出的建議,聽起來可能與當(dāng)今活躍人士提出的建議驚人地相似。當(dāng)時(shí)的標(biāo)準(zhǔn)是技術(shù)妥協(xié)和企業(yè)政治的混合體,也是對(duì)工程細(xì)節(jié)的激烈爭(zhēng)論的混合體,現(xiàn)在依然如此。通常情況下,在一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)小組中,每個(gè)人唯一達(dá)成共識(shí)的事情就是標(biāo)準(zhǔn)在不斷增多。Synopsys 總監(jiān)兼首席架構(gòu)師、IEEE 計(jì)算機(jī)協(xié)會(huì) 2023 當(dāng)選主席 Jyotika Athavale 說:「我稱現(xiàn)在的情況為標(biāo)準(zhǔn)化叢林。新
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三星、英特爾、臺(tái)積電聯(lián)手探索下一代芯片標(biāo)準(zhǔn)

  •   【eNet硅谷動(dòng)力消息】據(jù)外電報(bào)道,當(dāng)?shù)貢r(shí)間本周二,全球最大的存儲(chǔ)芯片廠商韓國(guó)三星電子表示,未來該公司將聯(lián)合其頂級(jí)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手、半導(dǎo)體行業(yè)巨頭英特爾以及我國(guó)臺(tái)灣的芯片代工廠商臺(tái)積電公司,共同研發(fā)更大尺寸的硅晶圓,以提高芯片制造效率.。   三星電子在一份聲明中表示,未來與英特爾、臺(tái)積電的合作,將把芯片行業(yè)的晶圓標(biāo)準(zhǔn)尺寸從當(dāng)前的12英寸(300毫米)提高到18英寸(450毫米),這意味著芯片產(chǎn)能將增加一倍。   三星電子稱,預(yù)計(jì)在2012年將推出第一條基于450毫米標(biāo)準(zhǔn)的芯片生產(chǎn)線.
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芯片標(biāo)準(zhǔn)介紹

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