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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 芯粒系統(tǒng)架構(gòu)

Arm發(fā)布芯粒系統(tǒng)架構(gòu)首個(gè)公開(kāi)規(guī)范，加速芯片技術(shù)演進(jìn)

  • Arm?控股有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“Arm”）宣布其芯粒系統(tǒng)架構(gòu)?(CSA)?正式推出首個(gè)公開(kāi)規(guī)范，進(jìn)一步推動(dòng)芯粒技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)化，并減少行業(yè)的碎片化。目前，已有超過(guò)60?家行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)，如?ADTechnology、Alphawave Semi、AMI、楷登電子、云豹智能、Kalray、Rebellions、西門(mén)子和新思科技等，積極參與了?CSA?的相關(guān)工作，助力不同領(lǐng)域的芯片戰(zhàn)略制定并遵循統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)。Arm?基礎(chǔ)設(shè)施事業(yè)部副總裁&
  • 關(guān)鍵字： Arm  芯粒系統(tǒng)架構(gòu)  CSA  
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芯粒系統(tǒng)架構(gòu)介紹

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