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P22-009_Butterfly E3106 Cord Board 方案

芯馳 E3 MCU 控之芯是針對(duì)汽車(chē)安全相關(guān)應(yīng)用設(shè)計(jì)的新一代高性能微控制器產(chǎn)品。E3 全系列產(chǎn)品集成了 ARM Cortex R5 及 ARM Cortex R52+ CPU 并最高配置對(duì)鎖步主核，其中最高規(guī)格產(chǎn)品配置有接近 5MB 的片內(nèi) SRAM 和高達(dá) 16MB 高性能嵌入式存儲(chǔ)，可滿(mǎn)足汽車(chē)應(yīng)用對(duì)于算力和內(nèi)存日益增長(zhǎng)的需求。本方案選用的芯馳 E3106 是專(zhuān)為汽車(chē)應(yīng)用設(shè)計(jì)的下一代高性能 MCU。它集成了 ARM Cortex-R5 CPU
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近日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于芯馳科技（SemiDrive）E3210主控板和NXP NJJ29C2低頻板、NCK2911高頻接收板以及NCF29A1鑰匙板的車(chē)輛無(wú)鑰匙系統(tǒng)（PEPS）方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于SemiDrive和NXP產(chǎn)品的車(chē)輛無(wú)鑰匙系統(tǒng)（PEPS）方案的展示板圖當(dāng)前，汽車(chē)行業(yè)正以前所未有的速度向智能化、網(wǎng)聯(lián)化邁進(jìn)。其中，無(wú)鑰匙系統(tǒng)（PEPS）作為一種新興的功能，正逐漸成為當(dāng)代汽車(chē)的標(biāo)準(zhǔn)配置。PEPS系統(tǒng)通常由控制器、射頻（
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全球領(lǐng)先的嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)軟件解決方案供應(yīng)商IAR與全場(chǎng)景智能車(chē)芯引領(lǐng)者芯馳科技宣布進(jìn)一步擴(kuò)大合作，最新版IAR Embedded Workbench for Arm已全面支持芯馳科技的E3119/E3118車(chē)規(guī)級(jí)MCU產(chǎn)品。IAR與芯馳科技有著悠久的合作歷史，此次雙方在車(chē)規(guī)功能安全領(lǐng)域強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，將為行業(yè)帶來(lái)更高效、更安全的解決方案。芯馳科技的產(chǎn)品和解決方案覆蓋智能座艙和智能車(chē)控領(lǐng)域，支持車(chē)企電子電氣架構(gòu)的不斷迭代升級(jí)。芯馳科技不斷完善其E3系列高性能MCU產(chǎn)品的布局，于今年3月發(fā)布了車(chē)規(guī)MCU新產(chǎn)品E31
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全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆（總部位于日本京都市）與領(lǐng)先的車(chē)規(guī)芯片企業(yè)芯馳科技面向智能座艙聯(lián)合開(kāi)發(fā)出參考設(shè)計(jì)“REF66004”。該參考設(shè)計(jì)主要覆蓋芯馳科技的智能座艙SoC*1“X9M”和“X9E”產(chǎn)品，其中配備了羅姆的PMIC*2、SerDes IC*3和LED驅(qū)動(dòng)器等產(chǎn)品。另外，還提供基于該參考設(shè)計(jì)的參考板“REF66004-EVK-00x”，參考板由Core Board、SerDes Board、Display Board三部分組成。關(guān)于參考板的更詳細(xì)信息，請(qǐng)通過(guò)銷(xiāo)售代表或羅姆官網(wǎng)的“聯(lián)系我們”頁(yè)面進(jìn)行
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致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下世平推出基于芯馳科技（SemiDrive）E3210芯片的BCM開(kāi)發(fā)板方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于芯馳科技產(chǎn)品的BCM開(kāi)發(fā)板方案的展示板圖在汽車(chē)智能化轉(zhuǎn)型的大趨勢(shì)下，車(chē)身控制器（BCM）的作用日益凸顯。該模塊不僅可以控制電動(dòng)車(chē)窗、空調(diào)、防盜鎖止系統(tǒng)、中控鎖等功能，還能通過(guò)總線與其他車(chē)載ECU相連，并通過(guò)CAN/LIN與各個(gè)小節(jié)點(diǎn)進(jìn)行與外部通信。然而，隨著汽車(chē)所搭載的功能越來(lái)越多，車(chē)身控制器的設(shè)計(jì)也變得更加復(fù)雜。為了加快廠商對(duì)于B
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2023年4月4日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于芯馳科技（SemiDrive）X9H芯片的汽車(chē)智能座艙核心板方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于芯馳科技產(chǎn)品的汽車(chē)智能座艙核心板方案的展示板圖隨著智能化時(shí)代的來(lái)臨以及消費(fèi)群體的變化，消費(fèi)者在購(gòu)買(mǎi)汽車(chē)時(shí)，不再僅關(guān)注汽車(chē)本身的駕駛價(jià)值，同時(shí)也對(duì)汽車(chē)的智能化屬性產(chǎn)生了更高的需求。目前階段，最能夠體現(xiàn)智能化屬性的場(chǎng)景有兩種：一個(gè)是智能駕駛，另一個(gè)就是智能座艙。而就現(xiàn)有的技術(shù)而言，智能座艙的發(fā)展更為成熟，是當(dāng)前
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