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MEMS技術(shù)構(gòu)建更快的“smart”電源芯片
- MEMS技術(shù)構(gòu)建更快的“smart”電源芯片英國初創(chuàng)半導(dǎo)體公司Cambridge Semiconductor(CamSemi)計劃推出全新一代的“smart”開關(guān)電源器件,將用于離線式變換器與供電應(yīng)用,并于2005年上半年推向市場。其技術(shù)融合了MEMS工藝技術(shù)與電源器件技術(shù),極大的提升了器件的特性。通過更快的開關(guān)速度,提升了器件的密度與效率,盡管這樣的開關(guān)速度對于今天的FET和其他的開關(guān)來說也能實現(xiàn)?! owerBrane器件將一個側(cè)向絕緣門雙極型晶體管(L-IGBT)與其驅(qū)動、控制和保護(hù)電路集成在一個
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英國初創(chuàng)半導(dǎo)體公司介紹
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