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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 薄膜混合集成電路

高性能寬帶低噪聲放大器設計

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  • 關(guān)鍵字： 寬帶  低噪聲  放大器  薄膜混合集成電路  共晶工藝  
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薄膜混合集成電路介紹

在同一個基片上用蒸發(fā)、濺射、電鍍等薄膜工藝制成無源網(wǎng)路,并組裝上分立的微型元件、器件,外加封裝而成的混合集成電路。所裝的分立微型元件、器件，可以是微型元件、半導體芯片或單片集成電路。 　　按無源網(wǎng)路中元件參數(shù)的集中和分布情況，薄膜集成電路分為集中參數(shù)和分布參數(shù)兩種。前者適用范圍從低頻到微波波段，后者只適用于微波波段。 　　特點與應用 　與厚膜混合集成電路相比較，薄膜電路的特點是所制作的元件 [ 查看詳細 ]

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