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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 虛擬傳感器

虛擬傳感器的創(chuàng)新助力提升生產(chǎn)力

  • 摘要:使用泛林集團(tuán)Equipment Intelligence?應(yīng)對(duì)腔室匹配挑戰(zhàn) 制造芯片需要很多不同類(lèi)型的工藝設(shè)備,包括沉積、光刻、刻蝕和清潔等設(shè)備。大規(guī)模生產(chǎn)要求芯片制造商使用大量相同腔室的設(shè)備組來(lái)執(zhí)行特定的工藝步驟,例如用于制造3D晶體管的鰭片刻蝕。理想情況下,設(shè)備組中的每個(gè)晶圓批次都會(huì)得到相同的處理,這意味著每個(gè)晶圓腔室的運(yùn)行過(guò)程將與其他所有晶圓腔室完全相同。不過(guò)在實(shí)際操作中,腔室的性能會(huì)因許多控制參數(shù)的極微小差異而有所不同,進(jìn)而影響到工藝流程是否成功。這些參數(shù)包括壓力、溫度、電力輸送和
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虛擬傳感器在車(chē)輛輪胎壓力測(cè)試中的研究

  • 1前言現(xiàn)代車(chē)輛電子信息技術(shù)的三大基礎(chǔ)包括:信息采集(傳感器技術(shù))、信息傳輸(通信技術(shù))和信息處理(計(jì)算機(jī)技術(shù)),傳...
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虛擬傳感器介紹

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