表面輪廓測(cè)量系統(tǒng) 文章 進(jìn)入表面輪廓測(cè)量系統(tǒng)技術(shù)社區(qū)

KLA-Tencor 發(fā)布高分辨率表面輪廓測(cè)量系統(tǒng) HRP-350

• 　　KLA-Tencor日前發(fā)布業(yè)界最先進(jìn)的高分辨率表面輪廓測(cè)量系統(tǒng) HRP-350，使測(cè)量能力擴(kuò)展至 45 納米半導(dǎo)體器件。這個(gè)新設(shè)備配備半徑低至 20 納米的鉆石探針和低噪音平臺(tái)，從而提高了測(cè)量靈敏度，并使芯片生產(chǎn)商能夠監(jiān)控極其細(xì)微的橫向和縱向尺寸。除這些突破之外，該系統(tǒng)還擁有更高的掃描速度，因而能在多種關(guān)鍵性晶體管和互連應(yīng)用中提升系統(tǒng)生產(chǎn)能力。 　　“隨著半導(dǎo)體器件的更新?lián)Q代，在重要的蝕刻和化學(xué)機(jī)械拋光工藝中，形貌控制要求也越發(fā)嚴(yán)格。我們的客戶需要一種單一系統(tǒng)解決方案，既可支持影響良率的納米級(jí)應(yīng)
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