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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 襯底材料

PCB設(shè)計流程之組裝技術(shù)與環(huán)境保護

  • 在電子產(chǎn)品中,隨著小型、輕型、薄型和高性能元器件使用量的劇增,組裝技術(shù)的地位正日臻重要,組裝材料與環(huán)境保護的關(guān)系也日益密切。
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LED襯底材料的選用

  • 對于制作LED芯片來說,襯底材料的選用是首要考慮的問題。應(yīng)該采用哪種合適的襯底,需要根據(jù)設(shè)備和LED器件的...
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LED襯底材料有哪些種類

  • 對于制作LED芯片來說,襯底材料的選用是首要考慮的問題。應(yīng)該采用哪種合適的襯底,需要根據(jù)設(shè)備和LED器件的要求...
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LED襯底材料、固晶方式及導(dǎo)熱材料均漸趨于高效導(dǎo)熱

  • 最新實驗報告顯示,用100W的集成模塊對比,用純銅片的模塊在芯片溫度高到75攝氏度時,用金剛石-銅復(fù)合片的模塊芯...
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LED外延片襯底材料小常識

  • 襯底材料是半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展的基石。不同的襯底材料,需要不同的外延生長技術(shù)、芯片加工技術(shù)和器件封裝...
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襯底材料介紹

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