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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 覆銅

關(guān)于PCB覆銅時(shí)的一些利弊介紹

  • 覆銅作為PCB設(shè)計(jì)的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，不管是國(guó)產(chǎn)的青越鋒PCB設(shè)計(jì)軟件，還國(guó)外的一些Protel，PowerPCB都提供了智能覆銅功能，那么怎樣才能敷好銅，我將自己
  • 關(guān)鍵字： PCB  覆銅  利弊  

基于撓性覆銅箔的平面無(wú)源集成LC單元設(shè)計(jì)

  • 提出一種基于多層撓性覆銅箔薄膜的平面集成多個(gè)電感和電容(LC)單元的結(jié)構(gòu)。多個(gè)集成LC單元疊放到CI型磁芯里，通過(guò)不同端子的連接方式可實(shí)現(xiàn)串/并聯(lián)諧振、低通濾波器等結(jié)構(gòu)，以及不同大小的電感值和電容值。仿真結(jié)果表明，交錯(cuò)并聯(lián)結(jié)構(gòu)可以增大集成LC單元的電容，進(jìn)一步提高功率密度。
  • 關(guān)鍵字： 覆銅  單元設(shè)計(jì)  無(wú)源  集成    

用于高功率發(fā)光二極管的覆銅陶瓷基板研究

  • 　　過(guò)去幾年封裝型發(fā)光二極管的功率密度增加了，同時(shí)模塊的壽命要求亦增加了。這樣就帶出了對(duì)改進(jìn)基板導(dǎo)熱性和可靠性的新要求，以超越標(biāo)準(zhǔn)FR4或絕緣金屬基板。覆銅陶瓷(DCB)基板提供了較低熱阻并且已成功應(yīng)用于高功
  • 關(guān)鍵字： 高功率  發(fā)光二極管  覆銅  陶瓷基板    
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