規(guī)模突破 文章 進(jìn)入規(guī)模突破技術(shù)社區(qū)

我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)規(guī)模突破

•        3月7日-8日，由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院與上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)共同主辦的“2007中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)年會(huì)”在上海舉行。此次年會(huì)對(duì)2006年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)行了總結(jié)并展望了2007年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)的發(fā)展。2006年，中國(guó)集成電路市場(chǎng)需求和規(guī)模雙雙取得突破，設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)產(chǎn)業(yè)布局更加合理。不過(guò)，未來(lái)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的一些問(wèn)題值得注意。  　　集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)雙突破  　　中國(guó)半
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