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西門子推出Solido設計環(huán)境軟件，打造智能定制化IC驗證平臺

• 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前推出新的 Solido ? 設計環(huán)境軟件 (Solido Design Environment)，采用人工智能 (AI) 技術，支持云端集成電路 (IC) 設計和驗證，能夠幫助設計團隊應對日漸嚴苛的功率、性能、良率和可靠性要求，加快產(chǎn)品上市速度。?如今，無線、汽車、高性能計算 (HPC) 和物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 等行業(yè)對差異化應用的需求日漸上漲，IC 設計的復雜度也隨之增加。西門子新的 Solido 設計環(huán)境軟件旨在幫助 IC 設計人員應對這一行業(yè)挑戰(zhàn)，其可為定制化 IC
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