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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 設(shè)計(jì)需求

如何選擇滿足FPGA設(shè)計(jì)需求的工藝？

  • FPGA在系統(tǒng)中表現(xiàn)出的特性是由芯片制造的半導(dǎo)體工藝決定的，當(dāng)然它們之間的關(guān)系比較復(fù)雜。過去，在每一節(jié)點(diǎn)會(huì)改進(jìn)工藝的各個(gè)方面，每一新器件的最佳工藝選擇是尺寸最小的最新工藝?，F(xiàn)在，情況已不再如此。取而代之的
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電路板快速測(cè)試系統(tǒng)設(shè)計(jì)需求及應(yīng)用

  • 摘要：本文設(shè)計(jì)了一套基于邊界掃描的電路板快速測(cè)試系統(tǒng),該系統(tǒng)利用計(jì)算機(jī)并行端口,通過適配器發(fā)送、接收測(cè)試向量,然后對(duì)采集數(shù)據(jù)進(jìn)行分析,顯示測(cè)試結(jié)果。本文主要介紹了該系統(tǒng)的硬件結(jié)構(gòu)、軟件思想和診斷策略。經(jīng)實(shí)
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設(shè)計(jì)需求介紹

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