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3D ToF開(kāi)發(fā)太耗時(shí)？快捷方案來(lái)了！

本文將討論 ToF 的基本原理，然后介紹?Broadcom?的光學(xué) ToF 評(píng)估套件，借助該套件，開(kāi)發(fā)人員能夠快速進(jìn)行精確的 1D 和 3D 距離測(cè)量應(yīng)用原型設(shè)計(jì)，并可快速實(shí)現(xiàn)定制的光學(xué) ToF 感測(cè)解決方案。在從工業(yè)感測(cè)到基于手勢(shì)的用戶(hù)界面等各種應(yīng)用中，光學(xué)飛行時(shí)間 ?(ToF) 距離測(cè)量扮演著重要角色。隨著精確、高速多像素 ToF 傳感器的出現(xiàn)，開(kāi)發(fā)人員可以實(shí)現(xiàn)這些應(yīng)用中需要的更復(fù)雜的三維 (3D) ?感測(cè)算法。然而，由于多像素光學(xué)感測(cè)子系統(tǒng)相當(dāng)復(fù)雜，開(kāi)發(fā)時(shí)間會(huì)
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RX26T產(chǎn)品群是RX24T/RX24U的后繼產(chǎn)品，于今年2023年5月開(kāi)始量產(chǎn)，非常適用于雙電機(jī)+PFC控制。若您正在尋找針對(duì)電機(jī)/逆變器控制的更高性能/更多功能的單片機(jī)，那么絕對(duì)不容錯(cuò)過(guò)。RX26T（RAM48KB）產(chǎn)品新增了48pin LFQFP/64pin LFQFP這兩種封裝選項(xiàng)，以及128KB/256KB的Flash內(nèi)存大小。RX26T產(chǎn)品陣容圖近年來(lái)，在需要電機(jī)/逆變器控制的應(yīng)用中，一方面需要支持IoT技術(shù)等，另一方面，我們也從長(zhǎng)期使用RX24T的客戶(hù)那里收到了大量反饋關(guān)于專(zhuān)門(mén)針對(duì)單電機(jī)+P
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賽靈思隆重發(fā)布了世界一流的Zynq?UltraScale +?RFSoC ZCU216評(píng)估套件。該套件專(zhuān)門(mén)為系統(tǒng)架構(gòu)師和RF（射頻）設(shè)計(jì)者而設(shè)計(jì)。這個(gè)革命性的平臺(tái)在具有高能效，高性能和全部軟件可編程的開(kāi)發(fā)系統(tǒng)中，為設(shè)計(jì)者提供了自適應(yīng)無(wú)線(xiàn)電平臺(tái)的強(qiáng)大功能?！局形摹縕ynq RFSoC ZCU216 評(píng)估套件開(kāi)箱視頻+全新推出 Zynq UltraScale+ RFSoC ZCU216 評(píng)估套件ZCU216 套件專(zhuān)門(mén)面向 5G 無(wú)線(xiàn)、航空航天以及測(cè)試與測(cè)量行業(yè)，是快速推進(jìn)原型設(shè)計(jì)和 6GHz 以下尖端射頻應(yīng)用
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隨著當(dāng)下電子器件不斷更新迭代，很多應(yīng)用電路需要檢測(cè)的電流越來(lái)越小，用來(lái)檢測(cè)電流的器件要求的精度也越來(lái)越高，因而用于檢測(cè)電流的放大器也需要跟上應(yīng)用需求?；诖?，ADI推出了一款采用CMOS工藝的飛安級(jí)運(yùn)算放大器ADA4530。
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賽靈思設(shè)計(jì)服務(wù)部(XDS)已經(jīng)為ISM領(lǐng)域的一家主要廠(chǎng)商開(kāi)發(fā)出了一款基于FPGA、支持CANopen和EtherCAT接口的電機(jī)控制平臺(tái)原型來(lái)解決這些問(wèn)題。賽靈思設(shè)計(jì)服務(wù)部的工作是設(shè)計(jì)并實(shí)現(xiàn)一個(gè)功能齊備的模塊化系統(tǒng)，以便在客戶(hù)的新一代智能驅(qū)動(dòng)器中重用。
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引言MAXQ2000USBThumb評(píng)估套件是評(píng)估MAXQ2000RISC微控制器方便可靠的平臺(tái)。評(píng)估(EV)套件電路板采用了具有USB接口的“拇指”外形封裝(圖1)。通過(guò)計(jì)算機(jī)上安裝的MAX-IDE匯編語(yǔ)言集成開(kāi)發(fā)環(huán)境，可以在該評(píng)估套
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　　日前，德州儀器 (TI) 宣布，其 Stellaris ARM® Cortex-M3 MCU 將由 Code Composer Studio (CCStudio) v4 集成開(kāi)發(fā)環(huán)境提供全面支持，并立即通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)分銷(xiāo)渠道推出 8 款采用 CCStudio v4 的全新 Stellaris MCU 評(píng)估套件，從而通過(guò)不斷擴(kuò)展其軟件與工具顯著簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)。CCStudio v4 基于 Eclipse 框架，能夠與整個(gè) TI 微處理器產(chǎn)品系列兼容，從而可為開(kāi)發(fā)人員提供可便捷完成應(yīng)用開(kāi)發(fā)流程每個(gè)步驟的、統(tǒng)一
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　　IAR Systems正式宣布IAR Embedded Workbench for ARM與IAR PowerPac已完全支持Atmel SAM3U系列 Cortex-M3芯片。IAR Systems與Atmel緊密合作，在IAR Embedded Workbench for ARM里面添加了SAM3U的配置文件、flash loader以及工程例子，幫助用戶(hù)更快速簡(jiǎn)便地啟動(dòng)項(xiàng)目，從而更關(guān)注項(xiàng)目的應(yīng)用開(kāi)發(fā)。　　IAR PowerPac的最新升級(jí)中包含SAM3U的板極支持包(BSP)，IAR Sys
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Cypress宣布面向其發(fā)展迅速的PSoC®混合信號(hào)產(chǎn)品線(xiàn)推出五款新型開(kāi)發(fā)和評(píng)估套件。這些套件為設(shè)計(jì)人員提供了易用型工具，可快速而高效地完成各種應(yīng)用的PSoC設(shè)計(jì)。
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