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是德科技與英特爾攜手完成負(fù)載均衡單節(jié)點(diǎn)2100萬(wàn)連接新建性能測(cè)試

  • 是德科技(NYSE: KEYS )與英特爾攜手完成負(fù)載均衡產(chǎn)品單節(jié)點(diǎn)2100萬(wàn)連接新建性能測(cè)試。英特爾提供軟硬件結(jié)合優(yōu)化的四層負(fù)載均衡方案HDSLB?(高密度可擴(kuò)展負(fù)載均衡器),單節(jié)點(diǎn)具有極高的并發(fā)連接密度、轉(zhuǎn)發(fā)和TCP連接新建速率,性能可隨CPU核數(shù)量增加線性擴(kuò)展。 是德科技與英特爾攜手完成負(fù)載均衡單節(jié)點(diǎn)2100萬(wàn)連接新建性能測(cè)試無(wú)論是如火如荼的AI深度學(xué)習(xí)大模型還是方興未艾的VR&AR及越來(lái)越豐富的IOT終端設(shè)備,亦或是已經(jīng)非常成熟的多媒體直播、短視頻等這些改變?nèi)藗兩罘绞?/li>
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負(fù)載均衡單節(jié)點(diǎn)介紹

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