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貼片 文章 進(jìn)入貼片技術(shù)社區(qū)
鋁電解電容器:采用混合聚合物技術(shù)的堅(jiān)固耐用型貼片(SMD)電容器
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- TDK 株式會(huì)社(東京證券交易所股票代碼:6762)推出全新貼片型(SMD)電容器系列,再次拓 展了其混合聚合物鋁電解電容器產(chǎn)品組合。新型元器件目前分為 25 V DC / 330 μF 和 35 V DC/ 270 μF 兩個(gè)版本,每個(gè)版本的尺寸均為 10 mm x 10.2 mm(直徑 x 長(zhǎng)度),且都滿足 RoHS指令滿足和 AEC-Q200 標(biāo)準(zhǔn)要求,最高工作溫度達(dá) 125°C,使用壽命至少為 4,000 小時(shí)。兩個(gè)電氣參數(shù)可充分說(shuō)明電容器的緊湊型特點(diǎn):超低等效串聯(lián)電阻 (ESR) 值≤20mΩ,
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【E課堂】SMT貼片加工的焊接工藝是什么?
- 焊接是SMT貼片加工的重要過(guò)程,所以掌握SMT貼片加工的焊接工藝流程是極其有必要的。貼片加工中常見的三大焊接工藝分別波峰焊接工藝流程,再流焊工藝流程與激光再流焊工藝流程。下面靖邦SMT貼片廠小編就為大家詳細(xì)介紹這三大焊接工藝的流程。 一、貼片加工的波峰焊接工藝流程。 波峰焊接工藝流程主要是利用SMT鋼網(wǎng)與粘合劑將電子元器件牢固地固定在印制板上,再利用波峰焊設(shè)備將浸沒在溶化錫液中的電路板貼片進(jìn)行焊接。這種焊接工藝可以實(shí)現(xiàn)貼片的雙面板加工,有利于使電子產(chǎn)品的體積進(jìn)一步減小,只是這種焊接工藝存在
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為什么SMT貼片中會(huì)出現(xiàn)焊點(diǎn)光澤度不足現(xiàn)象?
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- 隨著技術(shù)的進(jìn)步,在SMT貼片過(guò)程中,焊接作為必經(jīng)的操作環(huán)節(jié),其要求也在不斷的提高,就連對(duì)焊點(diǎn)的亮光程度方面也有了明確的規(guī)定。如果檢驗(yàn)發(fā)現(xiàn)焊點(diǎn)的光澤度不夠的話,可以定義為不合格的,那么什么原因會(huì)造成這種現(xiàn)象的發(fā)生呢?下面SMT貼片加工廠小編就為大家分析介紹: 一種可能是焊錫膏的緣故,比如說(shuō)錫粉中有氧化現(xiàn)象,或是助焊劑自身有形成消光作用的添加劑,從而降低了焊點(diǎn)的光澤度。 另一種可能是焊后有松香或樹脂的殘留存在焊點(diǎn)的外表,特別是SMT貼片加工廠選用松香型焊錫膏時(shí),盡管
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美國(guó)研發(fā)汗液收集分析貼片轉(zhuǎn)換實(shí)時(shí)醫(yī)療數(shù)據(jù)
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- ? 沒有人愿意看到流血,但是在醫(yī)療救助和科學(xué)實(shí)驗(yàn)中必須采集血樣才能告訴我們相關(guān)的信息。近日美國(guó)辛辛那提大學(xué)和美國(guó)空軍研究實(shí)驗(yàn)室正在研發(fā)類似創(chuàng)可貼的皮膚檢測(cè)系統(tǒng),在不扎破皮膚的前提下通過(guò)對(duì)汗液提取收集分析轉(zhuǎn)換成為各種實(shí)時(shí)的醫(yī)療數(shù)據(jù)。 由辛辛那提大學(xué)教授Jason Heikenfeld所帶領(lǐng)的團(tuán)隊(duì)研發(fā)了包含集成電路、通信天線、主控芯片和微型流體吸收紙質(zhì)汗水取樣系統(tǒng)的貼劑,貼在人體表面之后會(huì)對(duì)皮膚中滲出的汗液進(jìn)行提取和分析。為了確保能夠持久的吸收汗液,在貼劑上還使用了高吸水性樹
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貼片壓敏電阻基礎(chǔ)知識(shí)
- 壓敏電阻用字母“MY”表示,如加J為家用,后面的字母W、G、P、L、H、Z、B、C、N、K分別用于穩(wěn)壓、過(guò)壓保護(hù)、高頻電路、防雷、滅弧、消噪、補(bǔ)償、消磁、高能或高可靠等方面。壓敏電阻雖然能吸收很大的浪涌電
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