超薄封裝 文章 進入超薄封裝技術(shù)社區(qū)

東芝推出更低導通電阻的小型超薄共漏極MOSFET

• 中國上海，2023年5月18日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出額定電流為20A的12V共漏極N溝道MOSFET“SSM14N956L”，該器件可用于移動設備鋰離子（Li-ion）電池組中的電池保護電路。該產(chǎn)品于今日開始支持批量出貨。?鋰離子電池組依靠高度穩(wěn)定的保護電路來減少充放電時產(chǎn)生的熱量，以提高安全性。這些電路必須具有低功耗和高密度封裝的特性，同時要求MOSFET小巧纖薄，且具有更低的導通電阻。?SSM14N956L采用東芝專用的微加工工藝，已經(jīng)發(fā)布的S
• 關鍵字： 東芝  更低導通電阻  超薄封裝  共漏極MOSFET  快充