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歐洲持續(xù)主導(dǎo)車用芯片應(yīng)用市場

  •   根據(jù)市場調(diào)查公司IC Insights,除了車用以及軍事國防領(lǐng)域以外,亞太地區(qū)(日本除外)將主導(dǎo)2015年所有主要的晶片應(yīng)用市場。   歐洲仍將是2015年最大的車用晶片應(yīng)用市場,但亞太地區(qū)正快速地迎頭趕上。根據(jù)IC Insights預(yù)測,美洲地區(qū)的政府與軍事應(yīng)用晶片市場規(guī)模將會是其他地區(qū)的2倍以上。   IC Insights預(yù)計,亞太地區(qū)的車用晶片應(yīng)用市場將在2016年以前超過歐洲,隨著中國在汽車市場需求帶動下,將在汽車生產(chǎn)方面占據(jù)龐大且不斷成長的重要地位。        
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調(diào)研機構(gòu)預(yù)測稱車用芯片市場未來3年增長迅猛

  •   調(diào)研機構(gòu)IC Insights預(yù)計,2017年車用芯片市場可望達288億美元(約合人民幣1770億元)規(guī)模,2013年至2017年車用芯片市場年復(fù)合增長率將達11%,將是增長最大的IC終端應(yīng)用市場。   報道稱,IC Insights預(yù)估,今年全球通訊芯片市場將達1073.4億美元,將首度超越計算機芯片市場,躍居全球最大IC終端應(yīng)用市場,將占整體IC市場約37.5%。   IC Insights估計,今年計算機芯片市場仍可望有1040.15億美元水平,占整體IC市場比重將約36.4%;今年
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2020年車用芯片規(guī)模將增至403億美元

  •   據(jù)精實新聞 根據(jù)日本民間調(diào)查機構(gòu)矢野經(jīng)濟研究所最新公布的調(diào)查報告指出,2011年車用半導(dǎo)體(晶片)市場(包含MCU、感測器、電源控制晶片等)雖遭受311強震、泰國洪災(zāi)等天災(zāi)沖擊,惟因強震受災(zāi)工廠復(fù)工時間早于預(yù)期、加上洪災(zāi)沖擊僅局限于部分區(qū)域,故全球市場規(guī)模仍年增9.9%至205.8億美元。   其中,車用MCU全球市場規(guī)模受強震沖擊導(dǎo)致供應(yīng)一度陷入停滯,故僅年增1.2%至52.1億美元,占整體市場比重達25.3%;車用感測器(包含壓力感測器、加速度感測器等)市場規(guī)模年增11.9%至34.7億美元,占
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車用芯片介紹

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