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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 轉(zhuǎn)接板

芯片疊層型系統(tǒng)級(jí)封裝設(shè)計(jì)優(yōu)化方法

  • 芯片疊層封裝是一種三維封裝技術(shù)，不但可以提高封裝效率、產(chǎn)品集成度和器件運(yùn)行速度，且可以將可編程邏輯門陣列器件與處理器、存儲(chǔ)芯片、數(shù)模轉(zhuǎn)換器件等一起封裝，實(shí)現(xiàn)器件的多功能化和系統(tǒng)化。以航天小型化計(jì)算機(jī)為例，分析了芯片疊層型系統(tǒng)封裝設(shè)計(jì)中存在的典型問(wèn)題。結(jié)合可編程邏輯門陣列器件的I/O可定義和疊層封裝結(jié)構(gòu)特點(diǎn)，提出了一種基于氮化鋁襯底材料的BCB/Cu薄膜多層轉(zhuǎn)接板完成芯片間高密度互連和電磁屏蔽優(yōu)化新方法，并完成小型化計(jì)算機(jī)系統(tǒng)級(jí)封裝模塊研制。
  • 關(guān)鍵字： 計(jì)算機(jī)  系統(tǒng)級(jí)封裝  芯片疊層  苯并環(huán)丁烯  轉(zhuǎn)接板  201804   

LED顯示屏轉(zhuǎn)接板HUB接口定義說(shuō)明

  • 隨著LED顯示屏的發(fā)展，市面上各種各樣的接口定義呈現(xiàn)，由于LED單雙色顯示屏的大量普及，新老換代，走線方式和接口定...
  • 關(guān)鍵字： LED  顯示屏  轉(zhuǎn)接板  
共2條 1/1 1

轉(zhuǎn)接板介紹

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