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英特爾張宇：軟硬結(jié)合創(chuàng)新助力邊緣智能應(yīng)用落地

在最近上海WAIC期間，英特爾中國(guó)區(qū)網(wǎng)絡(luò)與邊緣事業(yè)部首席技術(shù)官、英特爾高級(jí)首席AI工程師張宇從邊緣人工智能的角度分析了行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)、面臨的挑戰(zhàn)以及英特爾在其中扮演的角色，以及英特爾在硬件和軟件方面的最新創(chuàng)新。人工智能的發(fā)展一次又一次打破了人們對(duì)技術(shù)的認(rèn)知。隨著行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型，人們對(duì)于敏捷連接，實(shí)施的業(yè)務(wù)以及應(yīng)用的智能等方面的訴求，推動(dòng)了邊緣人工智能的發(fā)展。相比于火熱的大模型，張宇博士坦言，邊緣人工智能目前絕大部分的應(yīng)用還處于邊緣推理階段。利用大量數(shù)據(jù)以及極大算力在數(shù)據(jù)中心訓(xùn)練一個(gè)模型，把訓(xùn)練的結(jié)果推送
關(guān)鍵字：英特爾軟硬結(jié)合邊緣智能

　　這是一個(gè)日新月異的時(shí)代。除了創(chuàng)造力和設(shè)計(jì)能力外，當(dāng)今的設(shè)計(jì)人員還面臨著諸多限制，他們需要面對(duì)越來(lái)越多、日益復(fù)雜的設(shè)計(jì)——一系列通過(guò)IO連接的外圍設(shè)備。而且，如今的設(shè)計(jì)越來(lái)越追求產(chǎn)品的小型化、低成本和高速度，這些需求尤其體現(xiàn)在移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)。近年來(lái)，大量高性能、多功能設(shè)備層出不窮，市場(chǎng)發(fā)展尤為迅猛，令精明的消費(fèi)者目不暇接。將這些產(chǎn)品推向電子設(shè)計(jì)市場(chǎng)需要緊密的設(shè)計(jì)流程，這通常會(huì)涉及到高密度的電子電路，同時(shí)還要考慮降低制造時(shí)間和成本。　　幫助設(shè)計(jì)師和設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)迎接這些挑戰(zhàn)的一個(gè)解決方
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