首頁　 資訊　 商機(jī) 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊 　 Datasheet　 100例 　 活動中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> 輕薄版

ps3 slim 輕薄版 拆解

  • 　　超薄PS3出來已經(jīng)有一段時間了，除了飽受爭議的外觀，超薄PS3的內(nèi)部真身又是怎樣的呢?這次我們對超薄PS3進(jìn)行一下拆解，首先我們先簡單熟悉一下新款的超薄PS3。 　　   　　首先一點(diǎn)，新輕薄PS3采用新制程的Cell處理器，我們知道PS3在06年發(fā)售時使用的Cell處理器為90nm制程，2007年底升級到65nm，現(xiàn)在PS3 Slim搭配的都是45nm的。45nm Cell相比65nm的核心面積減小34%，功耗降低40%。 　　下面來看看拆解情況，新款的超薄PS3的包裝盒比原來
  • 關(guān)鍵字： ps3  輕薄版  藍(lán)光光驅(qū)  
共1條 1/1 1

輕薄版介紹

您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條輕薄版!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對輕薄版的理解，并與今后在此搜索輕薄版的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473