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連接芯片
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手機(jī)半導(dǎo)體營(yíng)收三年增12%
- 據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)ABI Research預(yù)測(cè),2010年手機(jī)半導(dǎo)體出貨總收入將增長(zhǎng)約5.5%,并有望在今后三年延續(xù)這一增長(zhǎng)勢(shì)頭,到2013年實(shí)現(xiàn)總收入累計(jì)增長(zhǎng)12%。 行業(yè)分析師Celia Bo表示,手機(jī)處理器與連接類芯片出貨率上升是帶動(dòng)該行業(yè)市場(chǎng)增長(zhǎng)的主因。在連接類芯片方面,ABI Research首席分析師 Peter Cooney預(yù)計(jì)今年來自手機(jī)藍(lán)牙、GPS和Wi-Fi芯片的總收入將增長(zhǎng)15%以上,并在2015年達(dá)到35億美元。
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