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通訊芯片市場規(guī)模今年將超過電腦芯片

  • 　　北京時間6月13日消息，據(jù)市場研究機構(gòu)ICInsights發(fā)布的報告稱，智能手機出貨強勁增長，筆記本電腦銷售下滑，預計今年通訊芯片市場的規(guī)模有望首次超越PC芯片市場規(guī)模。 　　據(jù)ICInsights估計，今年全球通訊芯片市場規(guī)模有望達到994億美元，2009年至2013年年復合增長率高達16%。 　　在PC芯片市場，ICInsights預計，今年全球PC芯片市場規(guī)模約為980億美元，比通訊芯片市場規(guī)模少14億美元。從2009年至2013年，全球PC芯片市場規(guī)模年復合增長率僅為3%。 　　ICIn
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通訊芯片市場規(guī)模今年將超過電腦芯片

  • 　　據(jù)市場研究機構(gòu)IC Insights發(fā)布的報告稱，智能手機出貨強勁增長，筆記本電腦銷售下滑，預計今年通訊芯片市場的規(guī)模有望首次超越PC芯片市場規(guī)模。據(jù)IC Insights估計，今年全球通訊芯片市場規(guī)模有望達到994億美元，2009年至2013年年復合增長率高達16%。 　　在PC芯片市場，IC Insights預計，今年全球PC芯片市場規(guī)模約為980億美元，比通訊芯片市場規(guī)模少14億美元。從2009年至2013年，全球PC芯片市場規(guī)模年復合增長率僅為3%。 　　IC Insights指出，智能手
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智能手表四大猜想：不僅僅是手機附屬品

  • 　　智能手表是什么?是手表，但也是數(shù)碼產(chǎn)品，它并沒有傳統(tǒng)手表的石英機芯或機械機芯，取而代之的是小巧的電路板以及微處理器。也許它不會覆蓋藍寶石玻璃以及貴金屬材質(zhì)，但相比傳統(tǒng)手表，它可以和手機形成互動，成為你外出生活中重要的一部分。 　　目前網(wǎng)絡上火熱的Pebble智能手表，這個接受了8.5萬訂單并且成功融資千萬美元的科技結(jié)晶，是否就是智能手表的終極形態(tài)?我們不妨從智能手表的成長歷程來一窺究竟。 　　智能手表的前世今生 　　智能手表的前身其實就是手表手機，將通訊芯片等部件集成在比手機還要小巧的手表身材之
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英特爾將在移動處理器中集成WiFi通訊芯片

  • 　　據(jù)國外媒體報道，英特爾預計將在2月19至23日在舊金山舉行的國際固體電路會議上介紹代號為“Rosepoint”的配置Wi-Fi功能的雙核凌動處理器的細節(jié)。這種芯片將使移動設備和PC的體積更小、價格更便宜和更節(jié)能。 　　英特爾首席技術(shù)官賈斯汀·拉特納(Justin Rattner)表示，這種芯片仍在研制之中。但是，把無線轉(zhuǎn)發(fā)器集成到凌動處理器芯片中將使配置Wi-Fi功能的Ultrabook筆記本電腦運行數(shù)天。這種芯片將在2015年后推出。 　　英特爾曾表示，它要
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IHS：通訊芯片扮推手 今年半導體營收將年增3.3%

  • 　　研調(diào)機構(gòu)IHSiSuppli指出，受全球經(jīng)濟展望依舊不明朗的影響，今年半導體產(chǎn)業(yè)營收預估僅將年增3.3%至3,232億美元。IHS指出，如果美國以及全球其他主要經(jīng)濟體明年可以邁向復蘇之路，那么2013-2015年半導體銷售額將可成長6.6-7.9%;2015年產(chǎn)值將上看3,977億美元。 　　IHS首席分析師LenJelinek指出，2011年以及今年的疲軟表現(xiàn)大多數(shù)可以歸咎于半導體產(chǎn)業(yè)無法控制的外部總經(jīng)環(huán)境因素。他表示，全球經(jīng)濟不夠強，導致半導體產(chǎn)業(yè)成長受到壓抑。 　　IHS指出，去年第4季的年
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IHS：通訊芯片扮推手 今年半導體營收將年增3.3%

  • 　　研調(diào)機構(gòu)IHSiSuppli指出，受全球經(jīng)濟展望依舊不明朗的影響，今年半導體產(chǎn)業(yè)營收預估僅將年增3.3%至3,232億美元。IHS指出，如果美國以及全球其他主要經(jīng)濟體明年可以邁向復蘇之路，那么2013-2015年半導體銷售額將可成長6.6-7.9%;2015年產(chǎn)值將上看3,977億美元。 　　IHS首席分析師LenJelinek指出，2011年以及今年的疲軟表現(xiàn)大多數(shù)可以歸咎于半導體產(chǎn)業(yè)無法控制的外部總經(jīng)環(huán)境因素。他表示，全球經(jīng)濟不夠強，導致半導體產(chǎn)業(yè)成長受到壓抑。 　　IHS指出，去年第4季的年
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Gartner看好4大通訊芯片廠

  • 　　低價智能型手機成為下一波半導體廠商搶攻的新商機，市調(diào)機構(gòu)Gartner(顧能)研究總監(jiān)MarkHung昨(22)日表示，低價智能型手機的產(chǎn)值高于一般功能手機，加上數(shù)量也一直在成長，將會是帶動半導體產(chǎn)業(yè)成長的商機所在。 　　MarkHung預估，到2013年，半導體產(chǎn)業(yè)的成長將有6成是由智能型手機及平板計算機所帶動。
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訂單減少臺積電降低產(chǎn)能利用率

  • 　　農(nóng)歷年后半導體需求面臨去化庫存壓力，加上日本地震帶來的缺料斷鏈危機，加速供應鏈調(diào)整庫存，更加壓抑需求反彈力道。據(jù)業(yè)界消息指出，由于高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)等通訊晶片大廠，都有減少投片量的情況，加上缺料問題，臺積電第2季投片量將減少5%，產(chǎn)能利用率下滑到85~90%附近，預計要第3季才會回升。由于第2季需求不如預期，臺積電不僅減少設備商訂單，同時全年資本支出也將由78億美元，下調(diào)到60億~65億美元。
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高通明年出貨量將大躍進

  • 　　據(jù)DIGITIMES Research，市場盛傳通訊芯片大廠高通(Qualcomm)獲蘋果iPhone、iPad大單，2011年出貨量將大躍進。業(yè)界人士指出，高通2010年在臺積電下單110萬片，日前向臺積電預估2011年要180萬片產(chǎn)能。業(yè)界推估，多出的70萬片中，過半是供應給蘋果(Apple)，將貢獻臺積電逾新臺幣200億元的營收，另外再加上博通(Broadcom)、恩智浦(NXP)、德儀(TI)等，臺積電可說是蘋果產(chǎn)品熱賣的最大受惠者。高通及臺積電尚未證實此消息。 　　
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芯片廠搶灘中印 臺積電最受寵

  • 　　新興市場的3G應用正逐步發(fā)燒，帶動3G基地臺主要核心芯片供貨商賽靈思及阿爾特拉以及3G芯片龍頭高通不僅財報亮眼，第三季財測也均優(yōu)于預期，由于3G相關(guān)應用將成為接下來帶動半導體產(chǎn)業(yè)上下游成長動力所在，而通訊芯片廠業(yè)績紅火，晶圓代工龍頭臺積電將是最大受惠者。 　　受惠于中國正在積極的布建3G環(huán)境，3G基地臺零組件在今年第二季需求相當強勁，帶動主要核心芯片供貨商賽靈思(Xilinx)及阿爾特拉(Altera)第二季財報繳出亮麗成績。其中賽靈思預估今年第三季營收季增率將達3%-7%;另外，阿爾特拉也預估本季
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中興集成電路變名國民技術(shù)股份公司

  • 　　國內(nèi)領(lǐng)先的芯片設計公司深圳市中興集成電路設計有限責任公司現(xiàn)已正式更名為國民技術(shù)股份公司。新的公司名稱將更有助于這家高科技企業(yè)樹立更具親和力的形象，使公司有了向新領(lǐng)域發(fā)展的形象基礎。 　　更名后的公司將一如既往地延續(xù)這種迅猛的發(fā)展勢頭，在安全芯片、無線芯片、通訊芯片等主要市場領(lǐng)域繼續(xù)保持領(lǐng)先態(tài)勢。公司強調(diào)，將加大研發(fā)資金，在安全SoC和射頻產(chǎn)品兩大核心技術(shù)發(fā)展方向上，占據(jù)市場的制高點。據(jù)悉，國民技術(shù)股份公司目前在國內(nèi)安全芯片市場，特別是銀行密鑰、身份識別、指紋識別等領(lǐng)域，保持著絕對領(lǐng)先的市場占有率。此
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通訊芯片介紹

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