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Tensilica發(fā)布第三代鉆石系列標準處理器
- Tensilica日前發(fā)布第三代鉆石系列標準處理器?;谕ㄓ肵tensa架構(gòu)的鉆石系列處理器與前代產(chǎn)品兼容,針對廣闊的嵌入式控制領(lǐng)域,在滿足密集計算性能要求的同時,提供更低價格、更高性能及更低功耗。經(jīng)改進的第三代鉆石系列標準處理器,運行速度提高了15%,芯片面積減少了20%,功耗降低了15%。 Tensilica市場兼業(yè)務(wù)發(fā)展副總裁Steve Roddy表示:“鉆石系列標準處理器在速度、功耗及性能方面都有顯著提高,為客戶提供了從低端到高端,業(yè)界應(yīng)用范圍最廣泛的全兼容32位控制器。這些
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多內(nèi)核處理器應(yīng)用趨勢下的高性能視頻系統(tǒng)設(shè)計
- 時鐘頻率的提高帶來的高功耗、深亞微米半導(dǎo)體制造工藝漏電流產(chǎn)生的高功耗以及更多的設(shè)計挑戰(zhàn)促使處理器設(shè)計制造商開始將思路轉(zhuǎn)向到多內(nèi)核集成的解決方案上來。多核處理器技術(shù)是提高處理器性能的有效方法,因為處理器的實際性能是處理器在每個時鐘周期內(nèi)所能處理指令數(shù)的總量,因此增加一個內(nèi)核,處理器每個時鐘周期內(nèi)可執(zhí)行的單元數(shù)將增加一倍。上世紀末期,雙內(nèi)核處理器開始進入高端服務(wù)器產(chǎn)品。隨著Intel和AMD公司先后推出雙內(nèi)核CPU以來,多內(nèi)核CPU在個人電腦中的應(yīng)用已經(jīng)成為無可逆轉(zhuǎn)的趨勢,多內(nèi)核架構(gòu)在處理器性能、低功耗、
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Silentium宣布在其ANC 產(chǎn)品中選用了Blackfin處理器
- ADI最近宣布空間與寬帶有源噪聲控制 (ANC) 技術(shù)開發(fā)商 Silentium 有限公司在其 ANC 產(chǎn)品中選用了 ADI 公司的 Blackfin 處理器。通過在核心 ANC 技術(shù) -- S-Cube(TM) 控制器中采用低成本且功能強大的 Blackfin 處理器,Silentium 能夠在整個可聽音頻范圍內(nèi)提供超過10dB (A) 的寬帶噪聲抑制能力,并提供從100Hz 直到2kHz 的點到面空間噪聲抑制性能。 有源噪聲消除技術(shù)可以使電子設(shè)備經(jīng)常產(chǎn)生的有害“噪聲”
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英特爾副總盛贊AMD:他們做的比我們更出色
- 據(jù)國外媒體報道,英特爾執(zhí)行副總裁浦大衛(wèi)(David Perlmutter)近日在一次投資者會議上稱筆記本的顯示性能 并非很重要,但對競爭對手AMD在這個領(lǐng)域的技術(shù)予以贊揚。另外,浦大衛(wèi)還表示,英特爾非常重視手機市場,將與ARM芯片廠商展開競爭,同時英特爾已經(jīng)為 平板電腦市場做好了準備。 在2010年摩根士丹利科技、媒體與電信大會上,浦大衛(wèi)在 回答“顯示技術(shù)是否日益重要”的問題時表示:“人們想到顯示的時候,總會想到3D游戲和更加真實的體驗。但實際上,這一市場只吸
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9mm3 美高校研發(fā)超迷你ARM核心傳感器
- 美國密歇根大學近日宣布,其研究人員已經(jīng)成功開發(fā)出了一款體積僅有9立方毫米的太陽能驅(qū)動傳感器系 統(tǒng),可以從周圍環(huán)境中獲得電能,幾乎永無休止的工作下去。該傳感器的尺寸僅有2.5x3.5x1mm,9mm³的體積僅是目前市場上同類設(shè)備的1/1000,不過其內(nèi)部包含了一套完整的傳感器系統(tǒng),包括 ARM Cortex-M3處理器,太陽能電池板和薄膜儲電電池。由于此類傳感器的工作特點,它絕大部分時間都處在休眠狀態(tài),此時其功耗僅有同類產(chǎn)品的 1/2000。以此計算,其整個工作過程中的平均功耗僅有1納瓦(10
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NXP獲得面向32位微控制器信號處理應(yīng)用的ARM Cortex- M4處理器授權(quán)
- 恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)近日宣布成為首批獲得最新ARM® Cortex™-M4處理器許可的ARM合作伙伴之一。Cortex-M4處理器是面向數(shù)字信號控制(DSC)應(yīng)用的高效解決方案,同時又保留了ARM® Cortex-M系列處理器業(yè)界領(lǐng)先的、針對各種高級微控制器(MCU)應(yīng)用的功能。恩智浦準備將Cortex-M4處理器運用于要求靈活性更高、信號處理能力更強的廣泛應(yīng)用領(lǐng)域,如電機控制、汽車電子、電源管理、嵌入式音頻以及工業(yè)自動化應(yīng)用等。恩智浦將在紐
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高性能多DSP互連技術(shù)
- 前言 由于現(xiàn)代數(shù)字信號處理器(DSP)設(shè)計、半導(dǎo)體工藝、并行處理和互連與傳輸技術(shù)的進步,現(xiàn)代高性能DSP的處理能力得到極大發(fā)展。但在移動通信、雷達信號處理和實時圖像處理等復(fù)雜電子系統(tǒng)中,單片DSP的性能仍可能無法滿足需求,通常需要使用多片DSP構(gòu)成并行信號處理系統(tǒng)。 在多DSP系統(tǒng)中,互連技術(shù)連接DSP、接口及其他處理器,一起構(gòu)成系統(tǒng)的靜態(tài)體系結(jié)構(gòu),是數(shù)據(jù)傳輸?shù)闹虚g介質(zhì)的總和?;ミB技術(shù)傳輸代表計算任務(wù)、中間數(shù)據(jù)、結(jié)果或狀態(tài)控制信息的數(shù)據(jù)流,使接口與DSP中的算法模塊通過數(shù)據(jù)流動態(tài)地連接起來
- 關(guān)鍵字: 接口 DSP 處理器 互連
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