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Tensilica發(fā)布第三代鉆石系列標準處理器

  •   Tensilica日前發(fā)布第三代鉆石系列標準處理器?;谕ㄓ肵tensa架構(gòu)的鉆石系列處理器與前代產(chǎn)品兼容,針對廣闊的嵌入式控制領(lǐng)域,在滿足密集計算性能要求的同時,提供更低價格、更高性能及更低功耗。經(jīng)改進的第三代鉆石系列標準處理器,運行速度提高了15%,芯片面積減少了20%,功耗降低了15%。   Tensilica市場兼業(yè)務(wù)發(fā)展副總裁Steve Roddy表示:“鉆石系列標準處理器在速度、功耗及性能方面都有顯著提高,為客戶提供了從低端到高端,業(yè)界應(yīng)用范圍最廣泛的全兼容32位控制器。這些
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英特爾將發(fā)布Atom N500型號雙核處理器

  •   接近英特爾的人士今天透露將在不久后發(fā)布雙核Atom處理器,主要面向上網(wǎng)本市場,型號N500,這是繼Atom雙核330后的又一雙核心型號。   據(jù)了解,雙核心Atom的性能并沒有顯著強于單核心版本,只是在處理多任務(wù)時的性能獲得了較大提升。   目前還沒有Atom N500發(fā)布時間和價格的消息。
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多內(nèi)核處理器應(yīng)用趨勢下的高性能視頻系統(tǒng)設(shè)計

  •   時鐘頻率的提高帶來的高功耗、深亞微米半導(dǎo)體制造工藝漏電流產(chǎn)生的高功耗以及更多的設(shè)計挑戰(zhàn)促使處理器設(shè)計制造商開始將思路轉(zhuǎn)向到多內(nèi)核集成的解決方案上來。多核處理器技術(shù)是提高處理器性能的有效方法,因為處理器的實際性能是處理器在每個時鐘周期內(nèi)所能處理指令數(shù)的總量,因此增加一個內(nèi)核,處理器每個時鐘周期內(nèi)可執(zhí)行的單元數(shù)將增加一倍。上世紀末期,雙內(nèi)核處理器開始進入高端服務(wù)器產(chǎn)品。隨著Intel和AMD公司先后推出雙內(nèi)核CPU以來,多內(nèi)核CPU在個人電腦中的應(yīng)用已經(jīng)成為無可逆轉(zhuǎn)的趨勢,多內(nèi)核架構(gòu)在處理器性能、低功耗、
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英特爾將凌動處理器平臺擴展至家庭和小型辦公存儲設(shè)備

  •   英特爾公司發(fā)布了首款針對連網(wǎng)的家庭、小型辦公以及家庭辦公 (SOHO) 存儲設(shè)備而優(yōu)化的英特爾® 凌動™ 處理器平臺。   這款高能效平臺由英特爾凌動處理器 D410 單核或 D510 雙核與英特爾® 82801IR I/O控制器組成,其處理性能和輸入/輸出 (I/O) 連接能力可充分滿足 LaCie*、LG Electronics*、QNAP*、Synology* 和 Thecus*等領(lǐng)先存儲廠商對于吞吐量方面的需求。   采用新型英特爾凌動處理器平臺的家庭服務(wù)器與
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采用硬件加速發(fā)揮MicroBlaze處理能力

  • 有許多算法可以轉(zhuǎn)化為純硬件來加速處理器,諸如平均標準偏差算法、給定時間內(nèi)創(chuàng)建最小值或最大值、濾波器以及FFT等。不過,諸如位反轉(zhuǎn)等一些不常見的算法可采用合適的硬件加速器也能移植到硬件上。本文以賽靈思的MicroBlaze為例,探討了在FPGA上采用此種硬件加速方法,使系統(tǒng)性能可超過標準處理器、控制器甚至 DSP。
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多內(nèi)核處理器開發(fā)趨勢下的高性能視頻系統(tǒng)設(shè)計

  • 多內(nèi)核處理器開發(fā)趨勢下的高性能視頻系統(tǒng)設(shè)計,時鐘頻率的提高帶來的高功耗、深亞微米半導(dǎo)體制造工藝漏電流產(chǎn)生的高功耗以及更多的設(shè)計挑戰(zhàn)促使處理器設(shè)計制造商開始將思路轉(zhuǎn)向到多內(nèi)核集成的解決方案上來。多核處理器技術(shù)是提高處理器性能的有效方法,因為處理器
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Silentium宣布在其ANC 產(chǎn)品中選用了Blackfin處理器

  •   ADI最近宣布空間與寬帶有源噪聲控制 (ANC) 技術(shù)開發(fā)商 Silentium 有限公司在其 ANC 產(chǎn)品中選用了 ADI 公司的 Blackfin 處理器。通過在核心 ANC 技術(shù) -- S-Cube(TM) 控制器中采用低成本且功能強大的 Blackfin 處理器,Silentium 能夠在整個可聽音頻范圍內(nèi)提供超過10dB (A) 的寬帶噪聲抑制能力,并提供從100Hz 直到2kHz 的點到面空間噪聲抑制性能。   有源噪聲消除技術(shù)可以使電子設(shè)備經(jīng)常產(chǎn)生的有害“噪聲”
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全新智能英特爾酷睿處理器家族,叱咤新學期

  •   金虎賀新春,返校我有禮!在喜氣洋洋的虎年新春,英特爾為廣大的莘莘學子們準備了一份貼心的新年賀禮。從3月1起至4月4日期間,英特爾將圍繞全新的酷睿智能家族產(chǎn)品展開一系列線上及線下的促銷活動。相信英特爾新一代的智能處理器將為學生朋友的新學期學習和生活帶來不一樣的“智”感。   智享新酷睿 曬機贏好禮   3月5日起,英特爾將攜手四大IT網(wǎng)站,在全國范圍內(nèi)舉辦“智享新酷睿,曬機贏好禮”的活動。凡在活動期間購買正版盒裝新英特爾®酷睿™i3
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英特爾副總盛贊AMD:他們做的比我們更出色

  •   據(jù)國外媒體報道,英特爾執(zhí)行副總裁浦大衛(wèi)(David Perlmutter)近日在一次投資者會議上稱筆記本的顯示性能 并非很重要,但對競爭對手AMD在這個領(lǐng)域的技術(shù)予以贊揚。另外,浦大衛(wèi)還表示,英特爾非常重視手機市場,將與ARM芯片廠商展開競爭,同時英特爾已經(jīng)為 平板電腦市場做好了準備。   在2010年摩根士丹利科技、媒體與電信大會上,浦大衛(wèi)在 回答“顯示技術(shù)是否日益重要”的問題時表示:“人們想到顯示的時候,總會想到3D游戲和更加真實的體驗。但實際上,這一市場只吸
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9mm3 美高校研發(fā)超迷你ARM核心傳感器

  •   美國密歇根大學近日宣布,其研究人員已經(jīng)成功開發(fā)出了一款體積僅有9立方毫米的太陽能驅(qū)動傳感器系 統(tǒng),可以從周圍環(huán)境中獲得電能,幾乎永無休止的工作下去。該傳感器的尺寸僅有2.5x3.5x1mm,9mm³的體積僅是目前市場上同類設(shè)備的1/1000,不過其內(nèi)部包含了一套完整的傳感器系統(tǒng),包括 ARM Cortex-M3處理器,太陽能電池板和薄膜儲電電池。由于此類傳感器的工作特點,它絕大部分時間都處在休眠狀態(tài),此時其功耗僅有同類產(chǎn)品的 1/2000。以此計算,其整個工作過程中的平均功耗僅有1納瓦(10
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NXP獲得面向32位微控制器信號處理應(yīng)用的ARM Cortex- M4處理器授權(quán)

  •   恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)近日宣布成為首批獲得最新ARM® Cortex™-M4處理器許可的ARM合作伙伴之一。Cortex-M4處理器是面向數(shù)字信號控制(DSC)應(yīng)用的高效解決方案,同時又保留了ARM® Cortex-M系列處理器業(yè)界領(lǐng)先的、針對各種高級微控制器(MCU)應(yīng)用的功能。恩智浦準備將Cortex-M4處理器運用于要求靈活性更高、信號處理能力更強的廣泛應(yīng)用領(lǐng)域,如電機控制、汽車電子、電源管理、嵌入式音頻以及工業(yè)自動化應(yīng)用等。恩智浦將在紐
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傳Sandy Bridge處理器與Core i5處理器將具備插槽兼容性

  •   我們都知道,LGA775插槽的壽命是相當長的,從P4時代起一直到如今的酷睿2四核產(chǎn)品。那么目前Core i5處理器所用的LGA1156插槽會不會也有類似的好運?據(jù)Fudzilla網(wǎng)站最近的一則報道,據(jù)稱Intel下一代Sandy Bridge處理器將使用LGA1155插槽,而LGA1156插槽和LGA1155插槽則可相互兼容。        不過,F(xiàn)udzilla認為Sandy Bridge處理器必須配合下一代6系列芯片組才能使用,這樣即便插槽具備兼容性,但Sandy Bridge
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高通下一代手機處理器3D與視頻性能展示

  •   來自Armdevices網(wǎng)站的報道,高通公司日前展示了其下一代智能手機平臺MSM7X30,整體性能有了很大提升。早在去年11月高通就公布了這款新品,在2月份舉辦的MWC2010移動通信世界大會中,高通將MSM7X30平臺置入到演示機中,對手機的3D性 能、圖像處理、視頻播放等多種功能進行了展示。   MSM7X30內(nèi)置有720P視頻解碼芯片,支持HDMI輸出。從視頻中可以看到該芯片組支持多畫面視頻播放,3D性能也很不錯,在使用Flash 10.1播放在線視頻時回放比較流暢,特別是高通制作的一個照片墻
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BF50x處理器助力工程師輕松實現(xiàn)嵌入式信號處理

  • BF50x處理器助力工程師輕松實現(xiàn)嵌入式信號處理, 2009年9月18日,敏銳的國內(nèi)媒體記者在秋季國際集成電路展的一個展臺上發(fā)現(xiàn)了當時尚未正式發(fā)布的BF50x信息――業(yè)界領(lǐng)先的匯聚式處理器Blackfin家族新成員,并對該處理器在電機控制等應(yīng)用的獨特優(yōu)勢進行了簡單介紹
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高性能多DSP互連技術(shù)

  •   前言   由于現(xiàn)代數(shù)字信號處理器(DSP)設(shè)計、半導(dǎo)體工藝、并行處理和互連與傳輸技術(shù)的進步,現(xiàn)代高性能DSP的處理能力得到極大發(fā)展。但在移動通信、雷達信號處理和實時圖像處理等復(fù)雜電子系統(tǒng)中,單片DSP的性能仍可能無法滿足需求,通常需要使用多片DSP構(gòu)成并行信號處理系統(tǒng)。   在多DSP系統(tǒng)中,互連技術(shù)連接DSP、接口及其他處理器,一起構(gòu)成系統(tǒng)的靜態(tài)體系結(jié)構(gòu),是數(shù)據(jù)傳輸?shù)闹虚g介質(zhì)的總和?;ミB技術(shù)傳輸代表計算任務(wù)、中間數(shù)據(jù)、結(jié)果或狀態(tài)控制信息的數(shù)據(jù)流,使接口與DSP中的算法模塊通過數(shù)據(jù)流動態(tài)地連接起來
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