酷睿?處理器文章進(jìn)入酷睿?處理器技術(shù)社區(qū)

為什么我的處理器漏電？

在最簡(jiǎn)單意義上，處理器功耗主要有兩方面：內(nèi)核和I/O。當(dāng)涉及到抑制內(nèi)核功耗時(shí)，我會(huì)檢查諸如以下的事情：PLL配置/時(shí)鐘速度、內(nèi)核供電軌、內(nèi)核的運(yùn)算量。有多種辦法可以使內(nèi)核功耗降低，例如：降低內(nèi)核時(shí)鐘速度，或執(zhí)行某些指令迫使內(nèi)核停止運(yùn)行或進(jìn)入睡眠/休眠狀態(tài)。如果懷疑I/O吞噬了所有功耗，我會(huì)關(guān)注I/O電源、I/O開關(guān)頻率及其驅(qū)動(dòng)的負(fù)載。
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處理器系列之PowerPC指令集

　　對(duì) PowerPC 體系結(jié)構(gòu)家族樹的所有分支來說，PowerPC 體系結(jié)構(gòu)和應(yīng)用級(jí)編程模型是通用的?！　owerPC 體系結(jié)構(gòu)是一種精減指令集計(jì)算機(jī)(Reduced Instruction Set Computer，RISC)體系結(jié)構(gòu)，定義了 200 多條指令。PowerPC 之所以是 RISC，原因在于大部分指令在一個(gè)單一的周期內(nèi)執(zhí)行，而且通常只執(zhí)行一個(gè)單一的操作(比如將內(nèi)存加載到寄存器，
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處理器系列之什么是PowerPC

　　二十世紀(jì)九十年代，IBM(國(guó)際商用機(jī)器公司)、Apple(蘋果公司)和Motorola(摩托羅拉)公司開發(fā)PowerPC芯片成功，并制造出基于PowerPC的多處理器計(jì)算機(jī)。PowerPC架構(gòu)的特點(diǎn)是可伸縮性好、方便靈活。第一代PowerPC采用0.6微米的生產(chǎn)工藝，晶體管的集成度達(dá)到單芯片300萬個(gè)。　　隨著PowerPC的發(fā)展，使用PowerPC構(gòu)架的處理器已經(jīng)形成了龐大的家族，在通信、工控、航天國(guó)防等要求高性能和高可靠性的領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，是一顆“貴族的芯片”。目
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【E問E答】對(duì)手機(jī)而言，到底是處理器重要還是內(nèi)存重要？

　　手機(jī)處理器　　目前英國(guó)ARM架構(gòu)占據(jù)手機(jī)處理器90%的市場(chǎng)份額。　　1、德州儀器優(yōu)點(diǎn)：低頻高能且耗電量較少，高端智能機(jī)必備CPU缺點(diǎn)：價(jià)格不菲，對(duì)應(yīng)的手機(jī)價(jià)格也很高　　2、Intel優(yōu)點(diǎn)：CPU主頻高，速度快缺點(diǎn)：耗電、每頻率性能較低　　3、高通優(yōu)點(diǎn)：主頻高，性能表現(xiàn)出色，功能定位明確缺點(diǎn)：對(duì)功能切換處理能力一般　　4、三星優(yōu)點(diǎn)：耗電量低、價(jià)格便宜缺點(diǎn)：性能低　　5、Marvell優(yōu)點(diǎn)：很好繼承和發(fā)揮了PXA的性能缺點(diǎn)：功耗大。　　內(nèi)存　　廣義的手機(jī)系統(tǒng)內(nèi)存分為&ldq
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CES 2018深度解讀：這些技術(shù)與趨勢(shì)，讓未來已來

CES2018正如火如荼進(jìn)行之中，把它當(dāng)做“科技盛宴”太過膚淺，作為消費(fèi)者，CES已經(jīng)為你列出了未來一年的購(gòu)買清單;而作為從業(yè)者，CES將為你啟迪未來科技投資的風(fēng)口和門道。
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芯片行業(yè)重塑格局？英特爾處理器漏洞AMD也有云計(jì)算用戶或趁機(jī)壓價(jià)

　　蘋果公司表示，所有Mac電腦和iOS設(shè)備，如iPhone和iPad，都受到本周出現(xiàn)的英特爾處理器漏洞影響，但該公司強(qiáng)調(diào)，目前還未收到用戶受漏洞影響的消息。　　總部位于加利福尼亞州庫(kù)比蒂諾的蘋果公司表示，最近針對(duì)iPad、iPhone、iPod Touch、Mac臺(tái)式機(jī)和筆記本電腦以及Apple TV機(jī)頂盒的軟件更新，緩解了稱為Meltdown的漏洞之一。蘋果表示，運(yùn)行iPhone操作系統(tǒng)衍生產(chǎn)品的Apple Watch不受影響。　　盡管擔(dān)心修復(fù)可能會(huì)降低設(shè)備速度，但蘋果表示，解決Meltdow
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處理器漏洞英特爾/Arm/AMD/高通/蘋果全躺槍：RISC-V能幸免于難？

在英特爾處理器被曝出存在安全漏洞以來，事件不斷發(fā)酵，Arm、AMD相繼淪陷，如今蘋果、高通風(fēng)、IBM均承認(rèn)其處理器有被攻擊的危險(xiǎn)。
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英特爾處理器又曝重大安全漏洞：微軟、蘋果等受連累

這次不止是英特爾，AMD和ARM都少不了
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揭開英特爾公司Monette Hill處理器的謎團(tuán)

MonetteHill可能成為桌面級(jí)產(chǎn)品IceLake-S的繼承者。
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蘋果A系處理器核心設(shè)計(jì)師跳槽谷歌：安卓又有新SoC了

其實(shí)很早就有傳言，谷歌希望自己設(shè)計(jì)并推出一顆SoC，現(xiàn)在終于開始要?jiǎng)邮至恕?/li>
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是什么燒壞了你的處理器？

　　ARM研發(fā)的路漫長(zhǎng)而有趣，眾人皆知的開發(fā)優(yōu)勢(shì)和面對(duì)問題時(shí)的一籌莫展，讓人對(duì)ARM又愛又恨，而你與ARM又有怎樣的情節(jié)呢?　　目前在工業(yè)控制系統(tǒng)中大量應(yīng)用了嵌入式ARM，如工業(yè)過程控制、電力系統(tǒng)、石油化工、數(shù)控機(jī)床等，ARM嵌入式系統(tǒng)的發(fā)展促進(jìn)了工業(yè)控制自動(dòng)化程度的提高。　　AM335x 微處理器為基于ARM Cortex-A8 處理器，在圖像、圖形處理、外設(shè)以及 EtherCAT 和 PROFIBUS等工業(yè)接口選項(xiàng)方面得到了增強(qiáng)。800MHz
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聯(lián)手農(nóng)企AMD，高通進(jìn)軍PC處理器芯片有戲嗎？

高通進(jìn)軍PC已是司馬昭之心，但是它能如愿嗎?
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ICCAD 2017 兆芯帶你走進(jìn)新一代開先KX-5000系列處理器

2017年11月16日-17日，以“創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)，引領(lǐng)發(fā)展”為主題的中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2017年會(huì)暨北京集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇(ICCAD 2017)在北京成功舉辦。在17日舉辦的IC與IP設(shè)計(jì)專題論壇上，上海兆芯集成電路有限公司副總裁傅城博士發(fā)表了題為“鋼鐵是怎樣煉成的”現(xiàn)場(chǎng)演講，深刻剖析了即將發(fā)布的兆芯新一代開先KX-5000系列處理器的研發(fā)歷程，受到了與會(huì)領(lǐng)導(dǎo)和嘉賓的廣泛關(guān)注?！　‘?dāng)前，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展態(tài)勢(shì)迅猛，設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)三大行業(yè)銷售額同比均呈現(xiàn)2位數(shù)的高速增長(zhǎng)，但與此呈現(xiàn)鮮
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intel規(guī)劃成都廠加入第8代酷睿處理器封裝測(cè)試

Intel已經(jīng)決定，讓中國(guó)成都工廠也加入封測(cè)流程中，使用完全相同的流程和技術(shù)，以進(jìn)一步擴(kuò)充第8代酷睿處理器的產(chǎn)能。
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三星悄然確認(rèn)Exynos 9810 處理器，采用 10nm 工藝且有 AI 芯片

　　三星不僅僅是智能手機(jī)行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者之一，同時(shí)還是手機(jī)芯片業(yè)的佼佼者。而三星下一代 Galaxy S9 旗艦級(jí)手機(jī)，按照一貫的戰(zhàn)略，必定是用自己家的處理器。這個(gè)新的處理器，就是 Exynos 9810 處理器。三星今天在宣布自己 CES 2018 創(chuàng)新獎(jiǎng)名單時(shí)，首次公開確認(rèn)了 Exynos 9810 移動(dòng) SoC 芯片。　　但三星并未公布詳細(xì)的 Exynos 9810 規(guī)格細(xì)節(jié)，只表示這是一款采用第二代 10nm 工藝打造的旗艦處理器，將會(huì)搭載第三代的定制化 CPU 核心，GPU 基于 Maili G
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