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IBM集團(tuán)推出28nm工藝技術(shù) 采用高k金屬柵

  • 　　盡管IC市場(chǎng)低迷，但硅代工市場(chǎng)正在回暖，IBM的“晶圓廠俱樂部(fab club)”近日正式推出基于高k金屬柵的28nm工藝。 　　該28nm技術(shù)正在認(rèn)證中，是由IBM合作平臺(tái)的成員聯(lián)合開發(fā)，包括IBM、特許、GlobalFoundries、英飛凌、三星和意法。 　　據(jù)悉，倍受期待的28nm工藝可從現(xiàn)有的32nm工藝無縫轉(zhuǎn)移。該集團(tuán)的32nm技術(shù)在去年發(fā)布，基于面向低功耗等應(yīng)用的“柵優(yōu)先(gate-first)”高k和金屬柵技術(shù)。 　　該集團(tuán)的32
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