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電子元件的引腳無鉛電鍍鍍層分析及減少錫毛刺的方法

• 　　本文中，安森美半導體公司介紹了幾種無鉛器件電鍍層的性能和成本比較和降低錫毛刺的方法，以及如何應(yīng)用標準化測試和控制程序降低錫毛刺產(chǎn)生的風險。 　　　　在JEITA和歐盟的《限制有毒物質(zhì)指令》(RoHS)與《報廢電子電氣設(shè)備指令》(WEEE)公布的最后期限之前實施一種高成本效益、可靠的無鉛(Pb)電鍍策略，已經(jīng)成為電子器件制造業(yè)在過去幾年中的夙愿。 　　　　對于大批量半導體器件供貨商(如安森美半導體)而言，主要的挑戰(zhàn)在于選擇一種成本效益高，并且不會產(chǎn)生可靠性問題的策略和工藝，實施與無鉛焊料的前向兼容以及與
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