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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 鍵合

用于電源SiP的半橋MOSFET集成方案研究

  • 系統(tǒng)級封裝（System in Package，SiP）設(shè)計(jì)理念是實(shí)現(xiàn)電源小型化的有效方法之一。然而，SiP空間有限，功率開關(guān)MOSFET的集成封裝方案對電源性能影響大。本文討論同步開關(guān)電源拓?fù)渲械陌霕騇OSFET的不同布局方法，包括基板表面平鋪、腔體設(shè)計(jì)、3D堆疊等；以及不同的電源互連方式，包括鍵合、銅片夾扣等。從封裝尺寸、載流能力、熱阻、工藝復(fù)雜度、組裝維修等方面，對比了不同方案的優(yōu)缺點(diǎn)，為電源SiP的設(shè)計(jì)提供參考。
  • 關(guān)鍵字： 系統(tǒng)級封裝  腔體  3D堆疊  鍵合  銅片夾扣  202112  MOSFET  

優(yōu)化封裝以滿足SerDes應(yīng)用鍵合線封裝規(guī)范

  • 對于10Gbps及以上數(shù)據(jù)速率的SerDes，每個(gè)數(shù)據(jù)位的單位間隔是隨著近 20～30ps的信號上升/下降時(shí)間而縮短的。選擇合適的封裝互連結(jié)構(gòu)，有效地傳輸這些信號已成為最大限度減少信號完整性問題的重要考慮因素，如串?dāng)_、阻
  • 關(guān)鍵字： SerDes  封裝  鍵合  封裝規(guī)范    

功率鍵合圖法在血液循環(huán)系統(tǒng)計(jì)算機(jī)仿真中的應(yīng)用

  • 0 引　言對人體的生理功能進(jìn)行計(jì)算機(jī)模擬，借助于計(jì)算機(jī)仿真技術(shù)研究人體的生理特性和病理機(jī)制，是 目前 國內(nèi)外生物醫(yī)學(xué)工程領(lǐng)域的一個(gè)研究方向。對人體血液循環(huán)系統(tǒng)（ human blood circulation system ，簡稱 bcs ）
  • 關(guān)鍵字： 鍵合  計(jì)算機(jī)仿真  循環(huán)  系統(tǒng)    
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鍵合介紹

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