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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 陶瓷貼片電容

射頻陶瓷貼片電容的測試

  • 中心議題：貼片電容模型測試夾具解決方案：網(wǎng)絡(luò)分析儀測量并結(jié)合一定的校準方法目前廣泛應(yīng)用于各種射頻電路中的貼片電容因其尺寸和電容量均較小,沒有比較合適的射頻段測試儀器。我們應(yīng)用微波網(wǎng)絡(luò)理論分析后,自行設(shè)計
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使用柔性端頭降低陶瓷貼片電容短路風(fēng)險

  • 為電容端電極增加“彈性層”有效吸收外應(yīng)力，降低裂縫的發(fā)生幾率。貼片式陶瓷電容的內(nèi)部裂縫能引起嚴重的破壞。如果在PCB組裝過程中，貼片式陶磁電容器招受到剪應(yīng)力，一種板彎裂縫將會在陶磁內(nèi)部產(chǎn)生，這些
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TDK：詳解MLCC技術(shù)及材料未來發(fā)展趨勢

  • 　　隨著半導(dǎo)體集成技術(shù)的發(fā)展，IC的集成度越來越高，線路板表面上元器件的使用日趨減少。不過隨著各種電子設(shè)備功能的增加、半導(dǎo)體器件的高速化低功耗(低電壓驅(qū)動)趨勢、電子模塊的小型化及接口數(shù)增加，勢必會引起電子回路的電磁干擾，為了使電子線路能正常穩(wěn)定地工作，就需要增加外圍元件來消除電磁噪聲保證電路的正常工作，這對于被動元件的需求反而有所增加。 　　MLCC封裝趨向小型化及薄型化發(fā)展 　　手機、手提電腦、游戲機、液晶電視等家用電器的多功能化、小型化，對電容、電感、電阻、接插件等元件也提出了更高的要求。TDK
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陶瓷貼片電容介紹

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