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集成材料和工藝模擬與仿真平臺(tái)

  • 在眾多材料和工藝仿真方面的軟件中，COMSOL Multiphysics以其多物理場(chǎng)耦合方面的優(yōu)勢(shì)和靈活的外部應(yīng)用程序接口(API)，使得COMSOL Multiphysics在多物理場(chǎng)求解方面展現(xiàn)出了非凡的解決問(wèn)題的能力。中山大學(xué)黃智恒教授一
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集成材料介紹

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