首頁　 資訊　 商機 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊 　 Datasheet　 100例 　 活動中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> 集成材料

集成材料和工藝模擬與仿真平臺

  • 在眾多材料和工藝仿真方面的軟件中，COMSOL Multiphysics以其多物理場耦合方面的優(yōu)勢和靈活的外部應(yīng)用程序接口(API)，使得COMSOL Multiphysics在多物理場求解方面展現(xiàn)出了非凡的解決問題的能力。中山大學(xué)黃智恒教授一
  • 關(guān)鍵字： 集成材料  工藝模擬  仿真平臺    
共1條 1/1 1

集成材料介紹

您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條集成材料!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對集成材料的理解，并與今后在此搜索集成材料的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473