非揮發(fā)性記憶體 文章 進入非揮發(fā)性記憶體技術(shù)社區(qū)
Sony與美光共同研發(fā)下一代非揮發(fā)性記憶體
- 據(jù)LED環(huán)球在線,Sony副社長吉岡浩于28日接受采訪時證實,Sony正攜手美國半導(dǎo)體大廠美光(MicronTechnologyInc.)共同研發(fā)下一代非揮發(fā)性記憶體。報導(dǎo)指出,吉岡浩未就次世代記憶體的細節(jié)多作說明,僅表示雙方計劃于3-4年后商用化,且一旦成功將可成為一個非常大的事業(yè)。吉岡浩統(tǒng)籌Sony組件解決方案事業(yè)部門(PDS;包括零組件和半導(dǎo)體等事業(yè))。 吉岡浩指出,2010年度PDS部門內(nèi)年銷售額超過1,000億日圓的產(chǎn)品計有影像感測器、電池和游戲機用LSI等5個,而Sony計劃于3-5
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