非接觸式智能卡文章進入非接觸式智能卡技術(shù)社區(qū)

恩智浦攜手香港高分卡公司共同打造全新消費模式

　　恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)今天宣布其Plus X 4K芯片獲得香港高分卡有限公司(Go Fun Card Limited)青睞，成為其最新推出的新型智慧消費卡“高分卡”芯片解決方案。作為第一個采用Plus X全功能版本的應(yīng)用案例，借助Plus CPU杰出的安全性能，高分卡提供了一種全新的循環(huán)增值“高分賞”消費系統(tǒng)。它不僅能向持卡者提供全新的積分與印花存儲、多消費多獎勵的電子消費模式，更能有效提高加盟商、聯(lián)營商戶的知名度、及營業(yè)額
關(guān)鍵字： NXP 非接觸式智能卡

2010年安防產(chǎn)業(yè)將會出現(xiàn)更多的合并與收購

　　編者語：在過去的兩年中，企業(yè)并購活動大多由戰(zhàn)略收購者發(fā)起，尤其是一些全球著名的安防公司。這種趨勢在2010年仍將繼續(xù)。　　根據(jù)Memoori的預(yù)測，2009年全球安防企業(yè)之間合并與收購行為的步伐會慢下來，但是會有更多的股票換購交易，企業(yè)聯(lián)盟的情況也會愈演愈烈。實際上，2009年一整年中，企業(yè)聯(lián)盟的情況的確在增長，互持股票以求并購的案例也有所上升，但是都沒有達到預(yù)期的程度。以市值來衡量，企業(yè)合并的總量大概上升了5%，相比之前的預(yù)期下降了30%。除了2009年11月UTC對GE Fire &
關(guān)鍵字：安防電子 RFID 非接觸式智能卡

NXP先人一步，為非接觸式智能卡實現(xiàn)安全功能

MIFARE® DESFire8是全球第一款符合AES的真正的非接觸式 IC 由飛利浦創(chuàng)立的獨立半導(dǎo)體公司NXP 半導(dǎo)體日前推出新型非接觸式智能卡IC — MIFARE® DESFire8，它不僅具有先進的安全功能，還擁有出色的處理速度及更強大的靈活性。NXP MIFARE® 智能卡平臺系列的這一最新成員是市場上首款支持高級加密標準（AES）和DES、3DES等通用加密標準的非接觸式IC?；?/li>
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非接觸式智能卡介紹

非接觸式IC卡讀寫器又稱射頻卡,由IC芯片、感應(yīng)天線組成，封裝在一個標準的PVC卡片內(nèi)，芯片及天線無任何外露部分。是世界上最近幾年發(fā)展起來的一項新技術(shù),它成功的將射頻識別技術(shù)和IC卡讀寫器技術(shù)結(jié)合起來,結(jié)束了無源(卡中無電源)和免接觸這一難題,是電子器件領(lǐng)域的一大突破.卡片在一定距離范圍（通常為5—10mm）靠近讀寫器表面，通過無線電波的傳遞來完成數(shù)據(jù)的讀寫操作。　　1. 非接觸性與讀卡器 [ 查看詳細 ]

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恩智浦攜手香港高分卡公司共同打造全新消費模式

2010年安防產(chǎn)業(yè)將會出現(xiàn)更多的合并與收購

NXP先人一步，為非接觸式智能卡實現(xiàn)安全功能

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