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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 預(yù)防

撥碼開關(guān)觸點(diǎn)腐蝕失效分析與預(yù)防

  • 撥碼開關(guān)售后接觸不良導(dǎo)致空調(diào)整機(jī)功能失效。對(duì)失效器件進(jìn)行案例統(tǒng)計(jì)、宏觀、X光、化學(xué)成分及厚度分析。結(jié)果表明，不同品牌的撥碼開關(guān)，存在失效分布、Au層厚度及硬化劑含量控制、電鍍閉孔率等工藝控制差異，經(jīng)對(duì)比鹽霧試驗(yàn)確認(rèn)了失效機(jī)理、失效率，并據(jù)此提出相應(yīng)的有效預(yù)防方案。
  • 關(guān)鍵字： 202107  撥碼開關(guān)  結(jié)構(gòu)  腐蝕  失效分析  預(yù)防  

關(guān)于控制器SM T生產(chǎn)過程錫珠的產(chǎn)生與預(yù)防分析研究

  • 張? 偉，陳中煒? （格力電器（合肥）有限公司，安徽?合肥?230088）摘? 要：焊接錫珠（SOLDER BALL）現(xiàn)象是表面貼裝（SMT）過程回流焊及控制器焊接過程中波峰焊的主要 缺陷，主要發(fā)生在電子元器件的周圍，由諸多因素引起，它是控制器系統(tǒng)生產(chǎn)過程的主要缺陷之一，它的產(chǎn)生 是1個(gè)復(fù)雜的過程，也是最煩人的問題，要完全消除它，是非常困難的，一般來說，錫珠產(chǎn)生的原因是多方面 的、綜合的及外界環(huán)境影響導(dǎo)致的，本文通過對(duì)SMT生產(chǎn)過程可能產(chǎn)生錫珠的各種原因的分析，提出相應(yīng)得解 決方法。 關(guān)鍵詞：錫
  • 關(guān)鍵字： 202004  錫珠  回流焊  原因  預(yù)防  

如何預(yù)防彩電壞點(diǎn)

  • 壞點(diǎn)是液晶屏幕在生產(chǎn)和使用中不可100%避免的一種物理性損傷，大部分情況下它產(chǎn)生于屏幕制造時(shí)，在使用中受到撞擊或者自然損耗也可能導(dǎo)致出現(xiàn)亮/壞點(diǎn)。只要組成單個(gè)像素的三原色中一個(gè)或者多個(gè)受到損壞，亮/壞點(diǎn)就會(huì)
  • 關(guān)鍵字： 彩電  預(yù)防  如何  

LED電源總諧波失真的分析、測(cè)量及預(yù)防

  • 1.總諧波失真THD與功率因數(shù)PF的關(guān)系市面上很多的LED驅(qū)動(dòng)電源，其輸入電路采用簡(jiǎn)單的橋式整流器...
  • 關(guān)鍵字： LED電源  總諧波失真  預(yù)防  

基于65nm工藝數(shù)字IC物理設(shè)計(jì)中信號(hào)串?dāng)_的預(yù)防

  • 摘要：數(shù)字集成電路的不斷發(fā)展和制造工藝的不斷進(jìn)步，使得物理設(shè)計(jì)面臨著越來越多的挑戰(zhàn)。特征尺寸的減小，使得后端設(shè)計(jì)過程中解決信號(hào)完整性問題是越來越重要?；ミB線間的串?dāng)_就是其中的一個(gè)，所以在后端設(shè)計(jì)的流程
  • 關(guān)鍵字： 設(shè)計(jì)  信號(hào)  預(yù)防  物理  IC  65nm  工藝  數(shù)字  基于  

手機(jī)也能防酒駕 世界防酒駕新技術(shù)一覽

  • 近年來，國(guó)內(nèi)外酒后駕駛引發(fā)的重大傷亡事故呈愈演愈烈之勢(shì)。除了嚴(yán)格執(zhí)法外，推行預(yù)防酒駕的新技術(shù)，也是減少...
  • 關(guān)鍵字： 預(yù)防  酒駕  技術(shù)  

電路系統(tǒng)中的閂鎖效應(yīng)及其預(yù)防設(shè)計(jì)

  • 摘要：針對(duì)CMOS集成電路的閂鎖效應(yīng)，圍繞實(shí)際應(yīng)用的電路系統(tǒng)中易發(fā)生閂鎖效應(yīng)的幾個(gè)方面進(jìn)行了詳細(xì)說明，提出了采用嚴(yán)格的上電時(shí)序、基于光耦的電路隔離設(shè)計(jì)和熱插拔模塊的接口方法，可以有效地降低發(fā)生閂鎖效應(yīng)的概
  • 關(guān)鍵字： 預(yù)防  設(shè)計(jì)  及其  效應(yīng)  系統(tǒng)  電路  
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