飛利浦和意法半導(dǎo)體 文章 進(jìn)入飛利浦和意法半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)

飛思卡爾、飛利浦和意法半導(dǎo)體進(jìn)一步擴(kuò)展業(yè)界最大的研發(fā)聯(lián)盟

•     目前，Crolles2 聯(lián)盟成員意法半導(dǎo)體、飛利浦與飛思卡爾就合作開(kāi)發(fā)和驗(yàn)證高級(jí)片上系統(tǒng)（SoC）知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）模塊達(dá)成了一項(xiàng)初步協(xié)議。這一協(xié)議還需要三家合作伙伴之間締結(jié)合同之后方可執(zhí)行和完成。 　　作為Crolles2 聯(lián)盟工作的一部分，三家公司已經(jīng)在CMOS工藝技術(shù)的研究、開(kāi)發(fā)和工業(yè)化方面進(jìn)行合作。這三家聯(lián)盟合作伙伴都認(rèn)為在高級(jí)SoC IP模塊的設(shè)計(jì)、驗(yàn)證和支持方面進(jìn)行合作是自然的一步。合作的目標(biāo)是縮短當(dāng)今系統(tǒng)所需要的日益復(fù)雜的芯片
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