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Snapdragon Sound驍龍暢聽(tīng)技術(shù)助力全新Bose SoundLink Max手提音箱帶來(lái)“派對(duì)級(jí)”音頻體驗(yàn)

  • Bose推出全新Bose SoundLink Max手提音箱,新產(chǎn)品搭載第二代高通?S5音頻平臺(tái),支持Snapdragon Sound?驍龍暢聽(tīng)技術(shù)、藍(lán)牙5.4等諸多先進(jìn)特性,帶來(lái)更優(yōu)質(zhì)的立體聲、更穩(wěn)健的連接以及更持久的續(xù)航表現(xiàn),讓用戶(hù)可以隨時(shí)隨地開(kāi)啟派對(duì)時(shí)光。Bose致力于為用戶(hù)帶來(lái)不同場(chǎng)景下的極致音頻體驗(yàn),基于第二代高通S5音頻平臺(tái),Bose SoundLink Max手提音箱支持Snapdragon Sound驍龍暢聽(tīng)技術(shù),帶來(lái)高通aptX? Adaptive先進(jìn)音頻技術(shù),可跨不同終端優(yōu)化音頻體驗(yàn),
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Snapdragon Sound加持紅魔氘鋒全場(chǎng)景TWS耳機(jī)

  • 5月10日,紅魔召開(kāi)紅魔電競(jìng)宇宙新品發(fā)布會(huì),正式推出氘鋒全場(chǎng)景電競(jìng)旗艦TWS耳機(jī)和紅魔8 Pro+變形金剛領(lǐng)袖版手機(jī),兩款產(chǎn)品均支持先進(jìn)的Snapdragon Sound驍龍暢聽(tīng)技術(shù)。其中,全新耳機(jī)產(chǎn)品采用頂級(jí)的高通S5音頻平臺(tái),支持包括驍龍暢聽(tīng)、藍(lán)牙5.3和LE Audio(低功耗藍(lán)牙音頻)等眾多先進(jìn)特性,帶來(lái)超低游戲時(shí)延、高品質(zhì)音頻以及穩(wěn)健的連接,讓這款極致的TWS耳機(jī)產(chǎn)品成為電競(jìng)玩家的絕佳裝備。?作為擁有極致性能的氘鋒系列新作,氘鋒全場(chǎng)景電競(jìng)旗艦TWS耳機(jī)采用頂級(jí)的高通S5音頻平臺(tái),支持S
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Snapdragon Sound驍龍暢聽(tīng)技術(shù)助力Cleer ARC II音弧開(kāi)啟開(kāi)放式智能聲學(xué)新時(shí)代

  • 近日,Cleer正式推出Cleer ARC II音弧開(kāi)放式耳機(jī),這款全新藍(lán)牙真無(wú)線(xiàn)耳機(jī)共分音樂(lè)版、運(yùn)動(dòng)版、游戲版三個(gè)版本,均采用高通S3音頻平臺(tái),支持先進(jìn)的Snapdragon Sound?驍龍暢聽(tīng)技術(shù)、藍(lán)牙5.3和LE Audio(低功耗音頻)等眾多先進(jìn)特性,通過(guò)穩(wěn)健的藍(lán)牙連接和超低功耗,針對(duì)音樂(lè)、游戲、辦公等不同應(yīng)用場(chǎng)景,提供全鏈路超低時(shí)延、高品質(zhì)音頻以及超清晰的語(yǔ)音通話(huà)。                 &nb
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Snapdragon Sound驍龍暢聽(tīng)技術(shù)支持漫步者推出兩款全新真無(wú)線(xiàn)半入耳式藍(lán)牙耳機(jī)

  • 近日,漫步者(EDIFIER)LolliPods家族全新一代成員Lolli3真無(wú)線(xiàn)藍(lán)牙耳機(jī),以及MiniBuds2真無(wú)線(xiàn)藍(lán)牙耳機(jī)正式發(fā)布。兩款真無(wú)線(xiàn)立體聲藍(lán)牙耳機(jī)產(chǎn)品均基于高通QCC3056藍(lán)牙音頻SoC打造,支持Snapdragon Sound?驍龍暢聽(tīng)技術(shù),通過(guò)強(qiáng)大的藍(lán)牙連接技術(shù),以高清的優(yōu)質(zhì)音頻、全鏈路低時(shí)延優(yōu)化、更專(zhuān)業(yè)的通話(huà)降噪技術(shù)和更流暢的傳輸性能,為用戶(hù)帶來(lái)全方位暢聽(tīng)體驗(yàn)。 憑借業(yè)界領(lǐng)先的Snapdragon Sound驍龍暢聽(tīng)技術(shù),高通不斷推動(dòng)頂級(jí)音頻技術(shù)的發(fā)展和商用,將高品質(zhì)音質(zhì)
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驍龍暢聽(tīng)介紹

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