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高通發(fā)布三款中低端芯片 改善網(wǎng)速和續(xù)航

  • 　　2月12日消息，今日Qualcomm(美國(guó)高通公司)推出了三款中低端芯片——驍龍625、驍龍435和驍龍425，三款芯片都配以更快的LTE網(wǎng)絡(luò)基帶，其中驍龍425為四核芯片，其它兩款為八核芯片。Qualcomm稱三款芯片將帶來(lái)更好的體驗(yàn)，更高的性能和更長(zhǎng)的電池續(xù)航。 　　驍龍625 　　盡管屬于較低的型號(hào)，驍龍625卻是驍龍600系列首款采用低功耗的14納米制程的芯片，其采用的8個(gè)A53核心主頻都可達(dá)到2GHz。該機(jī)能耗比驍龍617節(jié)省35%，這意味著其對(duì)續(xù)航的支持會(huì)非常給
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驍龍625介紹

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