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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 驍龍845

紅魔Mars拆解：液冷+風(fēng)冷是怎么同時(shí)塞進(jìn)手機(jī)里的？

  • 　　去年11月底，努比亞在上海召開(kāi)新品發(fā)布會(huì)正式推出了新一代電競(jìng)手機(jī)紅魔Mars。這款電競(jìng)手機(jī)搭載驍龍845處理器，配備了最高10GB內(nèi)存，同時(shí)為了解決長(zhǎng)時(shí)間游戲帶來(lái)的散熱問(wèn)題，還首次采用了液冷+風(fēng)冷設(shè)計(jì)。那么紅魔Mars內(nèi)部的液冷+風(fēng)冷是如何實(shí)現(xiàn)的呢?下面我們一起來(lái)看：　　　　　　　　　　　　
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驚嘆！魅族16th深度拆解：銅管散熱+雙層中框

  • 　　魅族16th作為魅族最新發(fā)布的旗艦手機(jī)，采用上了高通驍龍845處理器，并且在手機(jī)散熱方面采用了銅管散熱，讓手機(jī)擁有更好的散熱效果，在游戲的時(shí)候手機(jī)運(yùn)行更為穩(wěn)定流暢?！　△茸?6th在設(shè)計(jì)上也有改變，沒(méi)有使用金屬機(jī)設(shè)計(jì)，改用3D四曲面的玻璃后蓋，同時(shí)將機(jī)身厚度控制在7.3mm，成為了市面上最薄的屏下指紋識(shí)別手機(jī)。今天我們就來(lái)為大家拆解魅族16th，看一看魅族16th的內(nèi)部機(jī)構(gòu)和做工用用料。　　魅族16th采用玻璃后蓋，后蓋采用雙面膠固定在機(jī)身上，所以拆解后蓋的時(shí)候需要使用熱風(fēng)機(jī)加熱，熱雙面膠融化才能分離
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余承東放言：麒麟980輕松吊打驍龍845，遠(yuǎn)遠(yuǎn)領(lǐng)先蘋(píng)果

  • 　　最近公布的全球手機(jī)數(shù)量上，華為取得了非常明顯的提升。其中四大數(shù)據(jù)機(jī)構(gòu)都發(fā)表數(shù)據(jù)顯示華為超越蘋(píng)果成為了全球第二。就在今天，華為在總部召開(kāi)了2018年上半年消費(fèi)者業(yè)務(wù)溝通會(huì)。在大會(huì)上，余承東除了介紹產(chǎn)品的銷售業(yè)績(jī)之外，同時(shí)分享了華為一些新品的動(dòng)態(tài)，其中不乏談到了即將發(fā)布的芯片--麒麟980?！　?duì)于即將發(fā)布的麒麟980處理器，余承東也是自信滿滿。他透露稱，我們下半年發(fā)布的芯片，性能將遙遙領(lǐng)先驍龍845和蘋(píng)果芯片。我先把牛吹出去，到時(shí)候你們?cè)倏纯?。　　目前關(guān)于麒麟980的傳聞很多，最確定的就是它將采用7nm
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對(duì)標(biāo)驍龍845，麒麟980將于9月IFA大會(huì)發(fā)布

  • 　　今年下半年的手機(jī)廠商都將相繼推出旗艦機(jī)型，而手機(jī)的處理器也再度成為人們關(guān)注的焦點(diǎn)，在昨日的新品發(fā)布會(huì)之后，華為何剛透露下一代的旗艦處理器麒麟980將于9月份亮相IFA大會(huì)，并將于10月在華為Mate20上首發(fā)。　　據(jù)悉，去年的Mate 10手機(jī)和今年的華為P20系列手機(jī)以及剛剛發(fā)布的華為nova3等手機(jī)均采用了麒麟970處理器，而下一代的麟980處理器則使用的7nm工藝，相比上一代麒麟970處理器，整體性能提升百分之二十。從功耗上看，麒麟980處理器比麒麟970節(jié)省了百分之二十的損耗，所以說(shuō)新一代的手
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驍龍845大行其道 從Find X看今年高端機(jī)

  • 　　6月19日，OPPO在法國(guó)巴黎盧浮宮正式發(fā)布了未來(lái)旗艦OPPO Find X。在Find X發(fā)布之前，OPPO就已單獨(dú)組織了3D結(jié)構(gòu)光技術(shù)的溝通活動(dòng)，這種暗示已經(jīng)十分明顯;不過(guò)當(dāng)時(shí)的大多數(shù)人對(duì)OPPO Find X的猜測(cè)，大多還是停留在配置、劉海屏、3D人臉識(shí)別這些淺顯的規(guī)格中，OPPO方面還單獨(dú)組織了3D結(jié)構(gòu)光技術(shù)的溝通活動(dòng)，這種暗示已經(jīng)十分明顯。OPPO Find X一回歸就搭載了驍龍845、并拿出這樣一款充滿了創(chuàng)意的旗艦機(jī)，著實(shí)令人大呼過(guò)癮?！　≡诘弥狾PPO準(zhǔn)備推出旗艦定位的Find X之時(shí)，
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黃章接連曝料魅族16細(xì)節(jié)：驍龍845+屏下指紋

  • 　　都說(shuō)15的月亮16圓，在一眾驍龍845的圍攻下，魅族15系列在配置上的確有些力不從心，不過(guò)，在今年3月份，黃章就在其官方論壇上回復(fù)網(wǎng)友，魅族16即將在今年8月份正式推出，并作為黃章回歸的真正作品，而魅族15系列只是其小試牛刀之作。　　▲ 魅族論壇截圖　　近日，黃章更是在魅族論壇接連曝出魅族16的配置細(xì)節(jié)，下面就讓我們來(lái)回顧一下我們已知的魅族16配置參數(shù)。魅族16將會(huì)和最近推出的vivo NEX一樣，擁有高通驍龍845平臺(tái)和710平臺(tái)兩個(gè)版本，在運(yùn)行內(nèi)存方面最高將擁有8GB運(yùn)存，并且標(biāo)配屏下指紋識(shí)別技術(shù)
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硬件差異化差距越來(lái)越小，廠商們究竟靠什么繼續(xù)生存？

  • 在選擇手機(jī)的時(shí)候，是選擇硬件優(yōu)先還是軟件優(yōu)先呢?
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錘子科技驍龍845旗艦命名確認(rèn)：堅(jiān)果R1

  • 　　很早之前，羅永浩便向外界宣布，錘子科技將在5月15日北京鳥(niǎo)巢舉行革命性的新品發(fā)布會(huì)，并且會(huì)發(fā)布革命性產(chǎn)品“R1”，羅永浩還表示參加鳥(niǎo)巢開(kāi)萬(wàn)人發(fā)布會(huì)請(qǐng)準(zhǔn)備紙尿褲。 　　錘子驍龍845旗艦命名確認(rèn) 竟然是堅(jiān)果R1 　　既然是旗艦產(chǎn)品，大家都認(rèn)為應(yīng)該當(dāng)屬于錘子系列的新機(jī)，因此大家也稱這款全新的旗艦為錘子R1，讓人懷疑的是，既然是錘子系列旗艦，為何堅(jiān)果手機(jī)官微不斷為這款新機(jī)造勢(shì)?而且更在高通微博下直言不諱的“求845宣傳片原文件”，暗示新機(jī)將搭載驍龍84
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2018年最值得關(guān)注的手機(jī)技術(shù)熱點(diǎn)：驍龍845在列

  • 伴隨著中國(guó)農(nóng)歷春節(jié)的腳步，我們也又到了每年整個(gè)移動(dòng)行業(yè)乃至科技行業(yè)都高度聚集的時(shí)候——2018年世界移動(dòng)大會(huì)(MWC)即將于2月26日-3月1日在巴塞羅那如期舉行。
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英特爾漏洞門(mén)波及驍龍845：2月份新機(jī)首發(fā)被曝延期

  • 　　上周，ARM確認(rèn)，從Cortex A8之后，包括最新的A75架構(gòu)，都受到Meltdown和Spectre漏洞波及。 　　隨后，高通表示，正在努力進(jìn)行相關(guān)修復(fù)工作。其中。谷歌稱，Nexus和Pixel設(shè)備在去年12月和1月的月度Android安全更新部署后，就消除了上述風(fēng)險(xiǎn)。 　　現(xiàn)在，高通修復(fù)的細(xì)節(jié)尚未公開(kāi)，一些不好的信息開(kāi)始蔓延。 　　據(jù)WinFuture報(bào)道，為了避免驍龍845“帶病上市”，終端產(chǎn)品可能會(huì)出現(xiàn)延期。 　　   　　按照AnandTe
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高通驍龍845大翻新 暗藏智能手機(jī)明年新趨勢(shì)

  • 　　韓國(guó)三星電子正在和時(shí)間賽跑，準(zhǔn)備在2018年1月7日CES(美國(guó)消費(fèi)性電子展)上，搶先展示Micro LED(微發(fā)光二極管)電視。 這一次協(xié)助三星生產(chǎn)相關(guān)產(chǎn)品的供應(yīng)鏈，部分來(lái)自臺(tái)灣，讓鴻海集團(tuán)高度關(guān)注，三星今年挾OLED顯示技術(shù)賺大錢(qián)，如今還要挖角臺(tái)灣的Micro LED供應(yīng)鏈 圖：財(cái)訊/提供 　　三星近期加碼與臺(tái)廠Micro LED供應(yīng)鏈合作，讓鴻海集團(tuán)高度關(guān)注，三星今年挾OLED顯示技術(shù)賺大錢(qián)，如今還要挖角臺(tái)灣的Micro LED供應(yīng)鏈，郭臺(tái)銘再也無(wú)法坐視，新一波面板大戰(zhàn)正要展開(kāi)。 　　根據(jù)《
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高通驍龍845解析：這次圍繞著人工智能和沉浸式體驗(yàn)

  • 驍龍年度旗艦845可以明顯看出在處理器架構(gòu)和提升上并沒(méi)有提升太多。但是這次集中提升的是未來(lái)的人工智能。
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高通驍龍845處理器將采改良10納米制程，年底問(wèn)世

  • 高通將會(huì)對(duì)驍龍 845 在 Kryo 處理器架構(gòu)、Adreno 圖形架構(gòu)、LTE 基頻、ISP 影像處理單元等方面進(jìn)行性能的提升。
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三星與高通開(kāi)始研發(fā)新移動(dòng)芯片 S9或用上驍龍845

  • 　　據(jù)《韓國(guó)先驅(qū)報(bào)》報(bào)道，經(jīng)濟(jì)報(bào)刊《亞洲經(jīng)濟(jì)》稱，三星電子及其芯片合作伙伴高通公司已經(jīng)開(kāi)始為下一代旗艦機(jī)GalaxyS9開(kāi)發(fā)新移動(dòng)芯片。新芯片極有可能被命名為驍龍845。在該芯片開(kāi)發(fā)完成后，三星或臺(tái)積電將開(kāi)始制造這一芯片。 　　三星當(dāng)前旗艦機(jī)GalaxyS8是首款采用高通最新驍龍835處理器的智能機(jī)。LG電子的G6等其它新手機(jī)也希望使用驍龍835，但由于供應(yīng)受限未能使用上。 　　驍龍835由三星制造，采用了10納米芯片制造工藝。和之前的14納米芯片相比，驍龍835的處理速度快出27%，節(jié)能30%。
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驍龍845介紹

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