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三星5nm代工！高通驍龍875曝光：多個(gè)版本、跟A14對(duì)抗

  • 之前曾有消息稱，三星電子獲得了為高通生產(chǎn)下一代5G高端智能手機(jī)移動(dòng)應(yīng)用處理器的1萬億韓元訂單，主要是他們改進(jìn)5nm工藝良品率過低的問題。據(jù)外媒最新消息稱，驍龍875的代號(hào)為Lahaina，而非普通版本的代號(hào)為Lahaina+，這可能是驍龍875+，這也符合高通一貫的傳統(tǒng)，之前的驍龍865和驍龍865+，就是按照這個(gè)思路來的。另外，除了曝光的這兩個(gè)型號(hào)后，還有一個(gè)驍龍875G型號(hào)流出，至于它是不是驍龍875+改名而來的，目前還不清楚，但基本可以確定的是，所有驍龍875芯片組都有可能由三星量產(chǎn)，畢竟高通與三星
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5nm旗艦芯高通驍龍875曝光：首次采用超大核心ARM X1

  • 9月19日消息，據(jù)外媒報(bào)道，高通5nm旗艦處理器驍龍875將首次采用Cortex X1超大核心。消息稱高通驍龍875采用“1+3+4”八核心設(shè)計(jì)，其中“1”為超大核心Cortex X1。以往高通驍龍旗艦處理器也采用過“1+3+4”這種“超大核+大核+能效核心”這樣的三叢集八核心架構(gòu)，但是超大核和大核之間的差別主要在于CPU頻率。以高通驍龍865為例，它的超大核為2.84GHz，大核心為2.42GHz，超大核和大核均為Cortex A77。這次高通驍龍875將首次采用Cortex X1超大核+Cortex
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三星提高5nm工藝產(chǎn)能：把高通驍龍875訂單重新拿回來

  • 據(jù)外媒最新報(bào)道稱，為了不是去高通這樣的大客戶，三星將對(duì)旗下5nm工藝進(jìn)行升級(jí)，而今年年底前該工藝的產(chǎn)能會(huì)大幅放出。報(bào)道中還提到，三星5nm訂單主要有高通驍龍875處理器、驍龍 X60調(diào)制解調(diào)器以及三星Exynos 1000。在這之前，有消息稱三星5nm制程出現(xiàn)問題，為了保險(xiǎn)起見高通將會(huì)把相應(yīng)處理器的訂單轉(zhuǎn)給臺(tái)積電。當(dāng)時(shí)的消息中顯示，高通在上個(gè)月已經(jīng)向臺(tái)積電緊急求援，希望后者能夠代工X60基帶和驍龍875G處理器，因?yàn)槿堑?nm工藝制程有些問題。如果按照之前高通的規(guī)劃，前期驍龍875G訂單主要是給三星，后
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外媒：臺(tái)積電已開始為高通生產(chǎn)驍龍875 采用5nm工藝

  • 據(jù)國外媒體報(bào)道，高通去年12月份推出的驍龍865，已被今年的多款高端智能手機(jī)采用，而下一代高端處理器驍龍875，將會(huì)是明年眾多高端智能手機(jī)所采用的處理器。高通驍龍?zhí)幚砥魍饷阶钚碌膱?bào)道顯示，臺(tái)積電已開始為高通生產(chǎn)驍龍875，采用的5nm工藝，在晶圓十八廠生產(chǎn)。外媒在報(bào)道中還表示，驍龍875是與驍龍X60 5G調(diào)制解調(diào)器一同在臺(tái)積電投產(chǎn)的，驍龍X60有望被今秋蘋果所發(fā)布的iPhone 12采用。雖然高通還未正式宣布驍龍875，但從外媒的報(bào)道來看，臺(tái)積電目前并不是小規(guī)模試產(chǎn)。外媒在報(bào)道中就表示，高通現(xiàn)在每月會(huì)投
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外媒：驍龍875成本暴增60％ 明年安卓旗艦將漲價(jià)

  • 進(jìn)入5G時(shí)代之后，由于元器件成本的壓力，安卓手機(jī)尤其是高端旗艦機(jī)價(jià)格普漲。據(jù)外媒報(bào)道，最新爆料顯示，驍龍875的價(jià)格將進(jìn)一步上漲，比驍龍865要貴60%以上，這可能逼迫安卓旗艦機(jī)的新一輪漲價(jià)。爆料稱，整個(gè)驍龍865組件的成本再150-160美元之間，而驍龍875的成本則高達(dá)250美元（約合人民幣1700+），漲幅超過60%。根據(jù)爆料者Sleepy Kuma的說法，小米目前正在討論其下一代旗艦應(yīng)該如何定價(jià)。據(jù)報(bào)道，小米計(jì)劃進(jìn)一步壓縮相機(jī)鏡頭和其它組件的價(jià)格，最有可能向大眾推出具有競爭力的產(chǎn)品。但如果傳言為真
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高通驍龍875曝光！5nm工藝、X60基帶加持，支持5G毫米波

  • 集微網(wǎng)消息(文/Jimmy),91 mobiles消息,高通預(yù)計(jì)將在今年晚些時(shí)候發(fā)布下一代旗艦芯片驍龍875,采用5nm工藝。從91 mobiles獲得的電子郵件信息顯示,與驍龍875搭配的是新的X60 5G基帶及射頻系統(tǒng),目前還不清楚驍龍875是集成式5G SoC還是外掛基帶。驍龍875在高通內(nèi)部的代號(hào)為SM8350,而驍龍865代號(hào)為SM8250。除了新的X60 5G基帶外,爆料還指出驍龍875將采用基于ARM v8 Cortex架構(gòu)的Kryo 685 CPU,支持5G毫米波和sub-6GHz頻段。配
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驍龍875介紹

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