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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 驍龍898

天璣2000性能強過驍龍898 20%？

  • 聯(lián)發(fā)科的高端夢從Helio X系列芯片開始，憑借著強悍性能和低功耗，雖有部分廠商搭載在中高端手機上，但依然沒有逃脫中低端的命運，Helio X30成了彼時的最后一款高端芯片，此后便宣布推出高端市場。聯(lián)發(fā)科再次發(fā)力高端市場，攜帶天璣1000強勢回歸，正面挑戰(zhàn)高通驍龍。事實證明，天璣系列的表現(xiàn)很不錯，無論是高端芯片天璣1000系列，還是中低端7、8、9系列，盡管跟高通驍龍同級別的芯片還有一定的差距，天璣1200只稍遜于高通驍龍870，但價格低了不少。低功耗、高性價比等，都獲得了手機廠商和用
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性能超過驍龍898？聯(lián)發(fā)科新品曝光

  • 手游的興起，多少也改變?nèi)藗兊膴蕵贩绞?，而此前不少人認為的性能過剩言論，也在手游廠商的推陳出新中悄然消失。不僅軟件上的，硬件上的高刷、高像素鏡頭等也在無時無刻地對處理器進行壓榨，唯性能論也逐漸的風靡起來。而手機處理器陣營中的競爭也是十分的激烈，從蘋果、華為、三星等老牌芯片廠商的不斷廝殺，再到現(xiàn)在新的競爭者紫光展銳、小米、vivo等紛紛入局，無時無刻的都在說明在未來市場上掌握核心技術(shù)的廠商才可以做大做強。目前芯片方面已經(jīng)呈現(xiàn)了多面開花的局面了，但不可否認，自研芯片的難度還是非常大的。即便是新入局者自身確實擁有
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驍龍898首個跑分出爐：采用三星4nm工藝

  • 高通驍龍888巨大的發(fā)熱量讓市場詬病，即使采用降頻的策略，卻仍略有遺憾。正因如此，大家便期待驍龍888繼任者——驍龍898能夠通過三星4nm工藝，將發(fā)熱的問題進行改善。日前，驍龍898首個跑分現(xiàn)身Geekbench平臺，信息顯示，搭載該處理器的為vivo還未推出的新旗艦機型。根據(jù)Geekbench跑分來看，搭載驍龍898處理器的vivo旗艦單核跑分為720分，多核跑分為1919分。                 &
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驍龍898介紹

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