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高壓驅動芯片 文章 進入高壓驅動芯片技術社區(qū)

英飛凌絕緣體上硅(SOI)高壓驅動芯片的三個優(yōu)勢

  • 現(xiàn)在的高功率變頻器和驅動器承載更大的負載電流。如下圖1 所示:由于功率回路里的寄生電感(主要由功率器件的封裝引線和PCB的走線產生的),電路中VS腳的電壓會從高壓母線電壓(S1通S2關時)變化到低于地的負壓(S1關閉時)。圖一右邊波形中的紅色部分就是VS腳在半橋感性負載電路中產生的瞬態(tài)負電壓。電平轉移高壓驅動芯片有兩個主要組成部分:1 電平轉移電路,其作用是把以COM腳為參考的輸入邏輯信號轉換成以VS腳為參考的輸出驅動信號。2 自舉二極管,對浮地端的供電電容進行充電。對于這兩部分電路,英飛凌的SOI驅動芯
  • 關鍵字: 英飛凌  高壓驅動芯片  
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